和达科技:连续4日融资净偿还累计1229.79万元(08-20)
摘要: 和达科技融资融券信息显示,2021年8月20日融资净偿还5.66万元;融资余额3489.54万元,较前一日下降0.13%。
和达科技融资融券信息显示,2021年8月20日融资净偿还5.66万元;融资余额3489.54万元,较前一日下降0.13%。
融资方面,当日融资买入313.43万元,融资偿还319.1万元,融资净偿还5.66万元,连续4日净偿还累计1229.79万元。融券方面,融券卖出2.48万股,融券偿还2.09万股,融券余量75.53万股,融券余额3497.8万元。融资融券余额合计6987.34万元。
和达科技