金冠电气:11月26日融资净偿还201.19万元 上一交易日净买入364.75万元
摘要: 金冠电气融资融券数据显示,11月26日融资买入262.48万元,融资偿还463.67万元,融资净偿还201.19万元,当前融资余额为2191.23万元。
金冠电气融资融券数据显示,11月26日融资买入262.48万元,融资偿还463.67万元,融资净偿还201.19万元,当前融资余额为2191.23万元。
融券方面,融券卖出1.32万股,融券偿还1.87万股,融券净偿还5472.00股,当前融券余量为55.07万股。
综合来看,金冠电气11月26日融资融券余额较昨日减少214.08万元至3040.39万元。
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