华为海思首次跻身全球十大半导体企业

　　美国时间5月6日，全球半导体市调机构IC Insights发布报告称，华为海思一季度销售额接近27亿美元，其在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中的排名从去年同期的第十五名一跃升至第十名，首次跻身前十。

　　中国大陆唯一入围企业

　　报告显示，一季度全球前十大半导体销售榜单中，总部位于美国的有六家公司（英特尔、美光、博通、高通、德州仪器和英伟达），韩国有两家（三星和海力士），中国台湾一家（台积电），中国大陆一家（海思）。海思和英伟达为新进入者，取代了英飞凌和铠侠。

　　总体而言，上述前十大半导体公司一季度销售额合计达724.87亿美元，同比增长16%，是同期全行业增长7%的两倍多。其中互为上下游关系的海思（国内芯片设计龙头）和台积电（全球纯晶圆代工龙头）的一季度增速位居前两位，前者为54%，后者为45%；图形处理器的发明者英伟达以37%的增速排在第三；英特尔一季度收入接近200亿美元，规模排名第一，增速排第四（23%）。美光、博通、德州仪器三家公司出现销售下滑，分别下降12%、2%和7%。

　　报告认为，台积电业绩大增的主要原因是为苹果和海思生产智能手机用的7nm应用处理器。海思已成为台积电越来越重要的客户，2019年占其销售额达到14%，而2017年仅占5%。海思和苹果合计占台积电2019年总销售额的37%。

　　CINNO Research月度半导体产业报告显示，中国大陆一季度智能手机处理器SOC出货量同比减少44.5%，大部分处理器品牌出货数据均出现不同程度下降。从厂商表现上看，海思成为了中国市场唯一一家出货量没有下滑的厂商，当季出货量为2221万片，同比基本持平。海思在斩获43.9%的市场份额同时，首次超过高通，成为中国市场出货量最大的手机处理器品牌。高通、联发科、苹果分列二、三、四位。

　　值得一提的是，受新冠肺炎疫情在全球蔓延影响，IC Insights稍早前将2020年全球集成电路产值增长率由3月预估的3%下调至-4%，预计产值为3458亿美元，而其在年初认为今年集成电路产值将达到3848亿美元，同比增长8%。

　　已布局全场景终端芯片

　　经过20多年的研究和开发，海思拥有7000多名员工，已建立强大的IC设计和验证技术组合，开发了先进的EDA设计平台，并负责建立多个开发流程和法规，同时海思已成功开发了200多种拥有自主知识产权的模型，并申请了8000多项专利。

　　目前海思已成长为中国第一、全球前五的IC设计公司，是首个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组昇腾系列SOC、用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。

　　业内人士认为，海思的快速发展离不开持续的高强度研发投入，其最核心的竞争力在于母公司的订单支持。

　　CINNO Research指出，去年以来，华为在中国大陆市场出货的手机中采用海思处理器的比例不断攀升，到今年第一季度已超90%。近年来，海思陆续更新和推出麒麟8、7、6系列芯片，加强了向华为、荣耀中低端机型的渗透力度。

　　年报显示，在芯片领域，华为消费者业务实现了从移动终端芯片向全场景终端芯片布局的转变，2019年推出了多款面向不同类型的终端处理器，包括用于旗舰手机的麒麟990 5G，可用于TWS耳机和其他可穿戴设备的麒麟A1等。

　　麒麟990 5G作为全球首款5G SOC（系统级芯片），采用业界最先进的7nm+EUV工艺制程，首次将5G Modem（调制解调器）集成到SOC上，实现了更强劲的性能和更低的功耗。同时，基于巴龙5000卓越的5G联接能力，麒麟990 5G率先支持5G NSA/SA双架构和FDD与TDD全频段，可以在Sub-6GHz频段下实现领先的2.3Gbps峰值下载速率，上行峰值速率达1.25Gbps，让搭载麒麟990 5G的华为旗舰。