北京天科合达半导体股份科创板IPO申请终止

　　10月19日，上交所信息显示，北京天科合达半导体股份有限公司(下称：天科合达)的科创板IPO申请终止。

　　据悉，2020年10月15日，天科合达和保荐人国开证券分别向上交所提交了关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请，申请撤回申请文件。根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十七条的有关规定，上交所决定终止对该公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

　　天科合达的科创板IPO申请于今年7月14日受理，8月11日获上交所问询。公司是国内领先的第三代半导体材料——碳化硅晶片生产商。公司主要从事碳化硅领域相关产品研发、生产和销售，主要产品包括碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉，其中碳化硅晶片是公司核心产品。

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