环球晶圆拟在美国德州建晶圆厂 芯片法案成落地关键

　　当地时间周一，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆（GlobalWafers）宣布，将在美国得克萨斯州谢尔曼县建造晶圆厂，预期在2025年投产。

　　据公告透露，这家12英寸晶圆厂是美国近20年来首家新设的同类工厂，初期的投资将达到20亿美元。得州州长格雷格·阿博特预计，算上国会正在商讨的芯片行业补贴，这座新晶圆厂在数年里产生的投资额将达到50亿美元。

　　环球晶圆预计，目前美国本土的晶圆产能，到2025年时大概只能满足20%的需求。由于台积电(TSM)、三星(SSNGY)和英特尔(INTC)目前规划的新厂对晶圆要求更高，供应紧张的情况还会进一步恶化。不过伴随着得州新晶圆厂的产能最终达到每月120万片，所有规划中的芯片工厂在投产时都不需要担心本土晶圆供应。

　　然而，美国商务部长吉娜·雷蒙多周一表示，她相信环球晶圆将落实其在得克萨斯州建立硅片工厂的计划，但前提是国会在8月休会期开始前通过对《美国芯片法案》的资助。如果国会不采取行动，这项交易或将告吹。