兴森科技展望2020,兴森科技未来发展?

     2020年,全球宏观经济面临更大的不确定性,贸易摩擦尚未得到有效解决,新冠疫情对于全球经济和产业链的负面影响仍在进一步强化,已经演绎成为可能影响2020年全球经济和产业走势的重大“黑天鹅”事件。目前,全球政府在解决贸易争端和新冠疫情方面尚未完全达成一致共识,外部政治经济局势面临高度的不确定性和复杂性。   机遇与挑战并存,尽管面临贸易摩擦和新冠疫情的考验,但随着以5G、人工智能、大数据为代表的“新基建”国家战略的推进,作为基础产业的PCB行业仍面临长期战略机遇。根据Prismark预测,未来几年全球PCB市场仍将保持稳定增长,中国市场在全球PCB产业链中的地位会进一步强化,技术升级的方向日趋明确,尤其以高层板、IC封装基板为代表的高端产品会保持较高的增长率,显著优于普通单层板、双面板等常规产品的表现。国内半导体行业从设计——晶圆制造——封测代工产业链保持高景气度,有望提升以IC封装基板为代表的半导体封测材料行业的景气度,国产配套的需求仍将是IC封装基板行业未来发展的长期驱动力。   在此背景之下,苦炼内功、夯实基础、增强抗风险能力、提升市场份额成为公司在现阶段的必然选择。   战略方向上,公司仍将聚焦于PCB和半导体产业,保持稳定的研发投入以提升技术实力,继续推进“降本增效、卓越运营”的经营方针以提升经营质量,加强团队建设以提升整体战斗力,强化预算管控以提升经营效率和财务稳健性,在此基础上稳步推进IC封装基板、宜兴5G项目、SMT工厂等项目的开工建设和投产工作,加大客户开拓力度以争取更大的市场份额,保证公司实现有质量的增长目标。

    时价预警

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    • 时间窗口:2022-04-05

    数据来自赢家江恩软件

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