金百泽展望2023,金百泽未来发展?

    发行人专注于硬件研发阶段的电子产品设计与制造服务,公司总部设在深 圳,研发和生产分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州等城市。经过二十余年 的业务积累,公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务的柔性化平 台,培养了一批电子电路产业链的复合型团队,形成了具有优势的技术链和供 应链。凭借高效、高质、高速的研发服务,公司已经与来自全球的超过15,000 家客户建立了良好的合作关系。 2019年中国电子电路行业协会公布的中国电子电路排行榜中,金百泽营业 收入位列80位,居于内资PCB企业的第45位。2019年10月28日国家工信 部公布第一-批符合 《印制电路板行业规范条件》的企业名单,全国仅有7家企 业入选,其中金百泽成为国内“样板、小批量板、特色板”产品类型的唯一入 选者。 未来,随着募集资金投资项目的建成达产,公司业务规模将不断扩大,通 过加大柔性生产线的智能化改造,使之能适应“多品种、小批量”的生产规模 化。同时通过完善和提高方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM 服务、检测等- -站式业务,实现电子制造服务规模化,发行人市场份额有望持 续提升,行业地位将逐步提高。

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    • 江恩支撑:26.5
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