(一)行业格局和趋势 　　1、集成电路前道领域 　　2014年，国家集成电路产业投资基金（简称大基金一期）正式设立，其以集成电路芯片制造业为投资重点，同时兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，成立以来为促进集成电路产业发展设立的挥了重要的作用。但纵观大基金一期的投资情况，在其共计1387亿元的投资总额中，涉及半导体设备的投资金额仅为37.3亿元，仅占大基金一期投资比例的2.7％，远低于半导体设备在全球半导体行业整体产值中约占11%的规模地位。 　　鉴于各类设备国产化率仍然偏低，国产半导体设备，尤其是适用于前道工艺的晶圆加工类设备还处于初期研发或者起步阶段，目前国家集成电路产业投资基金二期已经启动，有望向半导体设备与材料倾斜，并明确督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，将为更多国产设备、材料提供工艺验证条件，从而带动国产半导体设备厂商实现大发展。 　　公司适用于前道晶圆加工工序的涂胶显影设备和单片清洗设备在特定工艺上已通过客户验证并投入使用。接下来，公司还将进一步提升该类设备的技术等级，同时做好下游市场开拓和客户服务，以提升在下游市场的认可度和渗透率，助力我国前道晶圆加工设备国产化率的持续提升。 　　2、集成电路后道领域 　　近年来，随着“摩尔定律”逐渐趋于极限，单纯依靠缩小工艺节点提升产品性能已变得愈发困难及不经济，半导体产业正逐渐从技术驱动转变为应用驱动，随着物联网、5G、人工智能、汽车电子、AR/VR、云计算的逐步兴起，市场驱动力变得更加多元化，对半导体产品的多样性提出了更高的要求，而先进封装技术的升级演化已经成为实现半导体产品多样性的重要选项。 　　随着电子产品趋向于功能化、轻型化、小型化、低功耗和异质集成，先进封装技术正被越来越多地应用到电子产品，下游芯片生产厂商对先进封装设备的需求正不断增强。根据国际知名市场调研和战略咨询公司法国Yole的预测数据，2018年至2024年，全球先进封装市场将呈现平稳增长态势，2024年其市场规模预计将增长至436亿美元，年均复合增长速度将达到8.2%（远高于传统封装的2.4%），其中，在各种先进封装平台中，3D硅通孔（TSV）和扇出型（Fan-out）封装将分别以29%和15%的速度增长，而扇入型（Fan-in）封装和占据先进封装市场主要份额的倒装芯片（Flip-chip）封装将分别以7%的速度增长。先进封装技术将继续在解决计算和电信领域的高端逻辑和存储器方面发挥重要作用，并在高端消费/移动领域进一步渗透模拟和射频应用。 　　公司在该领域的客户主要为国内一线大厂，包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电等，在全球封装市场占据十分重要的地位，随着下游多样化需求的持续提升，上述客户正不断加强对先进封装技术和产品的研发投入力度，在先进封装领域的产销情况良好，未来随着技术的演进会持续推进对上游先进封装专用设备的采购。 　　3、化合物、MEMS、LED芯片制造等领域 　　化合物半导体方面，根据SEMI数据，化合物半导体市场规模预计将在2020年成长至440亿美元，年复合增长率为12.9%，随着5G时代的来临，化合物半导体将进入高速发展阶段，市场潜力巨大。 　　MEMS产业方面，随着新兴技术的不断成熟，市场对传感器的需求也不断的增大，全球传感器市场持续增长，且国内市场增速高于全球。环境MEMS传感器、MEMS扬声器、指纹识别传感器和自动对焦执行器等新兴MEMS的出现将助推未来市场发展。 　　LED产业方面，从短周期来看，该行业存在较为明显的周期性特征，自2017年下半年以来，由于上游LED芯片厂商产能持续释放，下游LED需求受国际贸易摩擦和宏观经济放缓等因素的影响出现下滑，LED行业供需失衡导致其步入下行通道，经过近两年的去库存周期，目前主要LED厂商库存水位已逐步回归至健康水平，行业有望企稳回归；从中长周期来看，LED芯片行业将在“海兹定律”的驱动下整体呈现向上发展的态势，在背光、照明、显示等不同领域交替渗透成长，特别是以MiniLED等为代表的新一代显示技术的发展将直接带动行业需求。目前，国内各主流LED厂商均已基本完成MiniLED背光研发进程，进入小批量试样或大批量供货阶段，在LED产业链各环节龙头厂商的大力推进下，MiniLED作为新一代背光/显示方案有望快速渗透，市场规模迅速提升，将成为LED芯片制造厂主流的扩产方向。 　　作为国内涂胶显影设备和单片式湿法设备提供商，目前公司已有产品已在客户端MiniLED、化合物、MEMS、特色工艺等产线上应用。未来公司将继续紧跟行业发展趋势，与客户精诚合作，凭借自身深耕多年积累的技术与客户优势，公司积极推出适应各类新技术等的高性价比、有竞争力的产品，持续推动公司在上述领域市占率的提升。 　　(二)公司发展战略