晶合集成公司简介?
合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工服务,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,总占地316.7亩,计划建置4座12英寸晶圆厂,其中一期占地约150亩,投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设,2017年10月正式量产,截至2021年3月产能突破4万片/月,实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标,预计在2021年底N1及N2厂达满产,届时总产能将达到10万片/月,成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片,后续将以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
晶合集成知识问答
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问:晶合集成是什么概念股?
答:晶合集成的概念股是:次新股、芯详情>>
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问:晶合集成2023年业绩预告?
答:晶合集成公司 2023-06-30 财务报详情>>