艾为电子展望2023,艾为电子未来发展?

    (1)供给端迎接国产替代浪潮 数模混合信号、模拟、射频等集成电路产品作为半导体产业的重要组成部分, 对于维护我国的国家安全、实现科技创新战略有重要的现实意义,对相关芯片开 启国产化进程是大势所趋。我国目前的数模混合信号、模拟、射频等集成电路产品主要依赖进口,产业整体的自给率较低,拥有很大的国产市场替代空间,加之 行业竞争格局相对分散、下游应用分布广泛,在需求端国产厂商有丰富的替代机 会。我国与世界先进研发水平的差距主要在于芯片设计环节,随着我国集成电路 产业链结构的进一步优化,设计比重逐年提升,提高芯片设计能力将成为未来国 产厂商主要发力的方向。 未来,随着 5G 商用、云计算、电动汽车、智能医疗等新兴领域的不断涌现 和应用化普及,以及相关国家战略的陆续实施,将会给数模混合信号、模拟、射 频等集成电路产品带来更加广阔的应用前景和巨大的市场需求。同时,市场的发 展也对相关芯片功能的完整性、长效性和安全性提出了更高的要求,从而进一步 推动数模混合信号、模拟、射频等集成电路产品的更新换代。 (2)行业处于增量市场,增长机会众多 目前,音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片市场依 然处于增量阶段,市场规模巨大,在全球半导体市场中的占比超过五分之一,同 时由于行业周期性较弱,市场增长相对稳定。中国目前是全球最大的电子产品生 产及消费市场,具有下游市场需求旺盛、芯片供应商多元的市场特征。受下游不 断增长的移动终端、可穿戴设备、等新智能硬件需求的驱动,尤其是 5G 和消费 电子终端的发展,音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片 的市场规模将会进一步扩大。 (3)行业集中度提升,市场呈现寡头竞争态势 由于音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等产品的 研发周期长、技术壁垒高,对芯片制造厂商的高知识产权制造工艺有很高的要求, 使得具有资金和技术优势的大型厂商能够成功提高行业的准入门槛,其他受技术 和人才等限制的中小厂商难以进入集成电路芯片行业。 同时,考虑到音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片 的产品种类众多,不同厂商之间的产品重叠度相对较低,行业本身在细分领域存 在弱竞争形态。随着全球大型芯片厂商加快收购和合并步伐,行业的集中度进一 步上升,规模竞争效应显现。

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