石英股份：半导体高温石英材料打破国际垄断

　　【石英股份(603688)、股吧】（603688） (603688)半导体领域用系列石英产品通过日本东京电子株式会社(TEL)官方认证。认证范围为透明石英母材(管、棒、砣)，认证类别为石英原料，应用领域为半导体制程领域的扩散环节。

　　TEL认证落地，公司半导体高温石英材料终获国际供应链认可：东京电子，简称TEL(TokyoElectronLimited。)，是日本最大的半导体制造设备供应商，也是全球第三大半导体制造设备供应厂商，仅次于应用材料(AMAT)与ASML。TEL产品几乎覆盖半导体制造流程中的所有工序，其主要产品包括：涂布/显影设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。2018年TEL薄膜设备全球市占率高达88%，占据绝对领先地位；尤其在全球半导体氧化扩散设备和气相沉积设备市场，TEL占据主要市场份额。公司半导体石英产品通过TEL官方认证，标志着公司产品获得半导体国际供应链认可，未来公司半导体业务成长确定性高。

　　高温半导体石英材料打破国际垄断，公司正式进入产业链高含金量环节：半导体石英制品是晶圆制造过程中的重要耗材。半导体石英产品在生产过程中与晶圆直接接触，并需耐受高温或腐蚀，因而晶圆制程工艺对半导体石英材料具有极高的技术要求。公司通过TEL认证的石英产品为电熔石英，可导入扩散等半导体高温工艺环节使用。目前，全球仅Heraeus、Momentive等少数国际厂商与公司的高温高纯石英产品通过TEL认证，公司产品实现高温半导体石英材料的国产化零突破。高温半导体石英材料属于石英产业链中高含金量品类，未来公司产品附加值有望大幅加大，业务有望得到全面提升。

　　中国大陆地区晶圆制造产能扩张速度全球领先，公司引领半导体材料国产化进程：据ICInsights数据，截至2018年12月，全球晶圆产能(折合8英寸)为1890万片/月，同比增长5.5%；中国大陆为240万片/月，同比增长20%，占全球比例12.5%。预计至2020年，中国大陆晶圆产能提升至405万片/月，占全球比例提升至约19%。在国产化时代背景下我国大陆半导体晶圆制造产线蓬勃发展，公司高温石英材料顺利通过国际厂商认证，打破半导体材料认证流通壁垒，未来公司背靠中国晶圆厂发展，有望加速提升半导体业务体量。

　　我们看好公司持续受益国内光伏单晶市场和半导体市场的需求爆发，其高温石英技术引领石英材料国产化进程，行业龙头地位稳固，预计公司2019年~2021年的归母净利润分别为1.60/2.54/3.52亿元，EPS为0.48/0.75/1.04元，对应PE分别约为40X、25X、18X，维持“强烈推荐”评级。