普利特投资LCP合资公司 5G时代LCP为何如此受宠

　　近日，【普利特(002324)、股吧】（002324）发布公告，全资子公司普利特化工与周晓、杨拯拟共同出资，设立东莞普利特材料科技有限公司。合资公司注册资本为2500万元，其中普利特化工出资2200万元，占比60%。合资公司主营LCP(液晶高分子)树脂及纤维，公司目标是开发应用于通信线缆、5G高频PCB板和集成电路类载板、声学线材、军工、航空航天等领域的高性能LCP纤维。

　　LCP材料放量时点临近，成长窗口即将打开。LCP材料具有其良好的介电性质、强度和耐高温属性，在5G（尤其在长期发展方向-毫米波时代，将成为最为适合的天线材料）、军工等领域正处在快速放量的时点。

　　在设立该孙公司前，公司已经在LCP领域做出了一定布局（当前具有2000 吨树脂即3000 吨改性树脂产能，同时公司亦具备从树脂聚合到改性复合的完整技术与生产体系，成功开发出超高流动、超低翘曲、高强度、抗静电等一系列高性能LCP材料）。

　　此次成立孙公司，一方面将继续深化公司在5G领域的布局（长期规划产能10000 吨），另一方面则有望实现与两位合资人在技术和销售资源上的共享。总体看，这次投资有望在5G 时代快速推动公司LCP 业务的扩张。

　　LCP 纤维是LCP 材料的高l端形态，它具有高强度、高模量、耐高温三大特征，可广泛应用于通信线缆、声学线材、军工、航空航天安防等领域，在很多领域可以替代芳纶纤维。

　　此外，LCP 纤维凭借良好的性能在5G 高频PCB 板和集成电路类载板中亦有望获得突破，普利特此举进行高l端材料布局，有望在合作研发突破后，进行5G 高频材料供应。

　　除了普利特，国内不少改性塑料企业都在加速对LCP材料或LCP薄膜研发生产的投资、投产。比如【金发科技(600143)、股吧】（600143）的新LCP生产装置3000吨/年预计将于2020年8月投产，届时金发科技的LCP年产能有望达到6000吨/年。

　　【沃特股份(002886)、股吧】（002886）在2014年收购三星精l密LCP全部业务，是全球为数不多可以连续法生产个型号LCP树脂及复材的企业，现有产能3000t/a。

　　数据显示，目前全球LCP树脂材料产能约7.6万吨/年，全部集中在日本、美国和中国，产能分别为3.4万吨、2.6万吨和1.6万吨，占比分别为45%、34%和21%。其中，美国的塞拉尼斯公司，日本的宝理塑料以及住友化学是主要的供应商，约占全球产能的70%。

　　近几年来随着金发科技、普利特、沃特股份、聚嘉新材料等企业陆续投产，LCP材料国产化产能快速增长。随着5G技术的普及，LCP在5G相关产品应用领域也将大展身手。

　　LCP天线将替代PI天线，实现高频高速传输

　　LCP在微波/毫米波频段内介电常数低、损耗小，并且其热稳定性高、机械强度大、稀释率低，是一种适合于微米/毫米波电路使用、综合性能优异的聚合物材料。

　　目前应用较多是聚酰亚胺(PI)天线，但是随着5G高频高速时代来临，由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势，尤其是不能用于10Ghz以上频率。

　　而LCP在110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，并且正切损耗非常小，很适合高频下使用。

　　在2017 年苹果 iPhone X ，采用了多层 LCP 天线。iPhone X 中使用了 2 个 LCP 天线， iPhone 8/8Plus 亦使用1个局部基于LCP软板的天线模块。

　　中国天风证券（601162）分析师郭明錤曾表示，2020年下半年苹果 Apple Watch 软板将采用更多 LCP 软板，取代传输速度较慢的 PI 软板。

　　5G版本的华为手机Mate 30 采用了一根LCP天线，由【鹏鼎控股(002938)、股吧】（002938）(深圳)股份有限公司生产提供。

　　据公开数据显示：2018 款 iPhone XS/XS Max/XR 各使用3/3/2 个 LCP，单机LCP天线价值6-10美元，2018 年 iPhone 销量2.25亿台，其中X系列出货约5千万台，综合考虑 2019 年部分LCP天线可能替换为 MPI天线，以及未来5G手机中国生产厂商天线材料的转变，中信建投（601066）预计仅手机LCP/MPI天线渗透率有望从6%提高到2022的30%，资金量从4亿美金提高到26亿美金。

　　LCP软板节约空间，助力智能手机小型化

　　软板的柔性是其小型化的关键，而LCP软板兼有良好的柔性能力和高频高速性能，LCP软板相比传统的PI软板可以耐受更多的弯折次数和更小的弯折半径。

　　同时LCP软板拥有与天线传输线同等理想的传输损耗，可在仅0.2毫米的3层结构中携带若干根传输线，并将多个射频线一并引出，从而取代肥厚的天线传输线和同轴连接器，并减小65%的厚度，具有更高的空间效率。

　　旗舰机iPhone X用了4倍于中端机iPhone 8/8Plus的LCP软板，分别用于天线、中继线和摄像头模组。其中：

　　两个LCP天线位于顶部和底部，用于将信号从主板末端传递到上部和下部天线；

　　中继线卡在主板上，用于中继电路板两侧的电话信号；

　　此外，3Dsensing摄像头由于高速大容量数据传输要求，也采用了村田制作所的MetroCirc(一种LCP软板)。传统方案使用同轴电缆进行数据传输，而MetroCirc可在单片软板内容纳三个同轴电缆等效功能，大大减小了空间占用。

　　LCP有望应用于5G高频封装材料

　　LCP材料还可以用作射频前端的塑封材料，相比如LTCC工艺，使用LCP封装的模组具有烧结温度低、尺寸稳定性强、吸水率低、产品强度高等优势，目前已被行业认作5G射频前端模组选用的封装材料之一，应用前景广阔。

　　5G时代天线和射频前端中的元器件数量都将急剧增加，将毫米波电路埋置封装到多层电路板内的需求日益迫切。

　　仅考虑基站天线市场，预计到2022年高频印刷电路板基材市场规模将达到 76 亿美元，年复合平均增长率超过115%。