英唐智控子公司整合初见成效 自有品牌开始推向市场

　　2021年2月3日晚间，【英唐智控(300131)、股吧】（300131）在其公众号上发布文章称，其旗下子公司英唐微技术有限公司（下称“英唐微”）的YITOA品牌产品已进入日本的汽车电子以及工业控制市场，并实现向丰田、马自达等日系汽车厂商的产品交付，同时部分产品已通过国内Tier1厂商供货的模式逐渐拓展至国内市场。

　　据业内人士分析，YITOA品牌的芯片顺利供货，意味着原有客户对英唐微在英唐智控完成对其的收购后的品牌价值、技术水平及产品质量得到了客户的认同，英唐智控对英唐微的并购整合取得阶段性的成果。“同时，英唐微的产品也正在通过向国内Tier1厂商供货的模式向国内市场拓展，在汽车行业动辄2-3年的验证周期下，以同源同规的日系汽车品牌厂商作为国内市场拓展的首批目标，有望起到立竿见影的效果。”

　　据英唐智控此前披露公告，公司的半导体芯片全产业链条一直在持续完善。英唐微作为英唐智控打造第三代半导体研发、制造和销售的全产业链中的重要一环，英唐智控正在通过对其现有硅基器件产品线进行部分改造，使其兼容生产SiC器件产品能力，从而实现国内主导设计日本辅助设计制造的产业链条。

　　公告还表示，作为其中承担国内设计职能的研发平台，公司拟收购的上海芯石半导体股份有限公司（以下简称“上海芯石”）是国内半导体领先的分立器件研发、设计与销售企业，在半导体分立器件芯片尤其是肖特基二极管芯片领域具有十几年的技术储备及行业经验。据介绍，在SIC功率器件领域，上海芯石已经成功开发了600V、1200V、1700V、3300V的SiC-SBD产品。

　　2021年1月16日，英唐智控披露了对上海芯石40%股份的收购控股方案，在相关流程完成后，英唐智控即可实现对上海芯石的控股。届时，英唐智控第三代半导体研发、制造和销售的全产业链条框架将基本搭建完成。

　　值得一提的是，据介绍，SiC材料由于具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和迁移速率高和击穿电场高等性质，SiC器件在高温、高压、高频、大功率电子器件领域和航天、军工、核能等极端环境应用领域有着不可替代的优势，正逐渐成为功率半导体的主流。前述业内人士认为，随着英唐智控对英唐微整合及产线改造进程的推进、以及对上海芯石收购的完成，加之其本身所拥有的客户资源，公司在SIC等第三代半导体市场的发展潜力不可小觑。