芯碁微装：PCB时代的光刻旧船票 还能否登上芯片时代的客船

　　号称是国内少数在光刻技术领域里拥有关键核心技术的【芯碁微装(688630)、股吧】，即将亮相科创板。

　　2021年3月15日，芯碁微装于科创板开启招股环节，公司主要产品是微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备。此次IPO，公司拟募资4.73亿元，投入高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目以及微纳制造技术研发中心建设项目。公司将于3月18日进入询价路演阶段。

　　光刻机在当下这个时代，如同蒸汽机、发电机以及计算机之于前三次工业革命一样重要，是衡量一国科技研发与工业水平的标杆。而就在芯片生产的核心环节，荷兰ASML光刻机，这个集成人类目前为止最高科技的怪物，占据着无可撼动的地位，领先其他所有企业数个身位。

　　芯碁微装虽然号称是国内少数在光刻技术领域里拥有关键核心技术，但目前公司光刻技术主要集中在微米级的PCB领域，在纳米级的芯片级别的应用基本没有关联。

　　芯片级别商用 仍是遥遥无期

　　光刻技术应用分层级，不同层级差距巨大。

　　据了解，光刻技术的发展进程直接关系到通信产业、电子产业等高科技领域的革新，是推动社会不断发展进步的关键技术之一，在PCB领域及泛半导体领域均有广泛应用。

　　目前，在PCB领域中，PCB产业化制造通常要求光刻精度为微米级；在泛半导体领域中，IC产业化制造及IC掩膜版制版通常要求光刻精度为纳米级，FPD产业化制造通常要求光刻精度为微米级。

　　而就在所有人最关注的半导体领域，芯碁微装想进入核心领域，还有漫长的路要走。

　　泛半导体领域光刻技术主要有掩膜光刻和直写光刻两种技术路线。目前直写光刻在关键的IC前道制造领域存在光刻精度及产能效率较低的问题，在FPD制造领域同样存在产能效率较低等问题，应用领域非常小，只是掩膜光刻的补充。

　　芯碁的直写光刻设备也只是在FPD低世代线的制造、中低端IC掩膜版制版及IC前道制造中的小批量、多批次的器件研发试制领域，存在明显的市场拓展风险。

　　资料显示，公司的目前泛半导体直写光刻设备，只为国内高校、科研院所的科研项目OLED厂商提供需求，2017-2019年及2020上半年，泛半导体直写光刻设备的收入分别为41万元、3283万元、210万元和547万元，占主营业务收入比例分别为1.85%、37.61%、1.04%和7.27%。

　　除了2018年卖出一套自动线系统LDW-D1给OLED厂商外，其他时间贡献的收入比重都是低单位数。至于，何时应用于市场最期待的芯片关键领域，目前还没有看到任何希望。

　　目前公司光刻技术应用，主要是在低个一层级的PCB（印制电路板）领域，但这一块业务，也很难一帆风顺。

　　高度依赖的PCB设备 正在进入存量竞争时代

　　当前的芯碁微装，高度依赖PCB直接成像设备和单一应用领域。

　　数据显示，2017-2019年和2020年1-6月期间，公司PCB直接成像设备的销售收入分别为1823万元、5247万元、1.92亿元和6551万元，占各期主营业务收入的比例分别为82.21%、60.11%、95.14%和87.17%，几乎是一肩担起了业绩成长。

　　并且，公司的PCB直接成像设备目前主要应用在PCB产品曝光工艺领域，产品应用领域也较为集中。

　　然而，当下的全球PCB市场，增速已经十分有限。

　　近年来，全球PCB市场总体发展趋于稳定，自2008-2009年受全球金融危机影响出现较大程度下滑后，全球PCB产值总体经常出现同比下跌。而根据Prismark预测，到2023年，全球PCB制造业产值有望达到747.56亿美元，较2018年增长17.63%，年复合增长率仅3.3%。

　　就在这个逐步进入存量竞争的市场内，芯碁还要面临一系列的其他问题。

　　时间 并没有站在芯碁这一边

　　芯碁面临的首要问题，是产品技术水平、业务规模都被拉开巨大差距。

　　据了解，不仅泛半导体直写光刻设备核心技术指标，与国际厂商有巨大差距，就连最主要的PCB直接成像设备部分核心技术指标，也与以色列Orbotech、日本ORC、日本ADTEC等国际厂商存在较大差距。

　　再加上在产品体系、销售收入规模、雇员数量、项目经验、技术积累等方面都存在较为明显的差距，芯碁在存量市场竞争中，将面临巨大压力。

　　要知道的是，PCB类设备本身更新迭代速度较快的特性，会放大对技术研发和规模体量的依赖。

　　芯碁在招股书中明确表示，公司产品从导入客户到大批量出货，通常需要1-2年左右时间，可保持平均约2-3年的销售期。公司会根据市场需求变动和工艺水平发展对现有产品进行升级迭代，产品的迭代周期一般约为2年。

　　其中2019年设备销售收入中，2017年以来面市的产品销售贡献达到了77.40%，意味着公司目前正在进行新老产品的轮替时期，能否把握市场需求和技术趋势，将是对芯碁的一个长期性考验。

　　而现金流的持续净流出，还在给芯碁应对考验增加难题。

　　数据显示，2017-2019年及2020上半年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为－3717万元、182万元、587万元和－8872万元。除了泛半导体直写光刻设备偶发性大增的2018年，出现小幅净流入外，其他时间都处于经营现金流大幅净流出状态，截至2020年上半年，公司在手现金余额也只有9476万元。

　　此外，公司核心组件、核心零部件也面临供应风险。

　　2017-2019年及2020上半年，公司核心组件、核心零部件紫外半导体激光器、激光光源和DMD集成块采购金额分别为1387万元、1477万元、4346万元和3679万元，占各期采购额的比例分别为32.14%、28.06%、26.12%和28.86%。

　　上述紫外半导体激光器、激光光源和DMD集成块等核心组件、核心零部件，是主要向Nichia Corporation（日本）、Texas Instruments（美国）或其代理商等境外供应商采购的。如果国际贸易政策再发生变化的话，也将对公司的生产经营和业绩造成很大的负面影响。