兆易创新(603986)

  北京兆易创新科技股份有限公司,成立于2005年4月,是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力......更多>>

603986股价预警
江恩支撑:265.94
江恩阻力:290.12
时间窗口:2020-08-03
详情>>
畅聊大厅
游戏的鱼:

今天芯片股的集体大跌,韦尔股份、华润微、兆易创新、晶方科技、长电科技,这些大盘科技股带动整个大盘大跌,主要因在于英国禁止采购华为设备,引起大家对芯片股市场前景的担忧。但实际上,正式这种时不时蹦出来的

2020-07-15 12:23:47
择闻之道:

清掉了天津普林(12.30),果断杀入兆易创新(267.2)。

2020-07-15 11:11:04
xx布衣:

未来30个交易日内股价预测,兆易创新330立讯精密72维通70东方财富35闻泰科技180

2020-07-15 08:51:25
草中的世界:

好像理解了他们就不会价值回归一样绝大多数人对于芯片股的估值,是无法理解的,韦尔股份(SH603501),闻泰科技(SH600745),兆易创新(SH603986),中芯国际(00981),中微公司(6

2020-07-14 17:53:42
多来米918:

标题兆易创新再发减持公告,国家大基金迎来密集减持期丨牛熊眼来源央视新闻客户端国家大基金继续减持芯片股减持不超过2%北方华创7月14日晚间,兆易创新发布公告称,在2020年7月8日至2020年7

2020-07-14 17:53:42
MBabyBoss:

标题集成电路基金减持兆易创新实施完毕,仍持股7.33%(/吕栋编辑/尹哲)7月14日A股收盘后,兆易创新(603986.SH)公告披露,国家集成电路产业投资基金(下称国家大基金)通过集中竞价交

2020-07-14 17:53:42
不思议的梦:

2020714复盘今天的下跌,基本可以反应出手里的票是骡子是马了。六只持仓股,5个红盘报收,1个跌幅1.8%。圣邦股份和兆易创新,几只强势股票,在下午14:30之后向上拉升表现尤为主动强悍。再次体悟

2020-07-14 17:33:20
飘零小精灵:

标题减持!兆易创新持股5%以上股东“大基金”减持约471万股来源每日经济新闻每经AI快讯,兆易创新(SH603986,收盘价288.9元)7月14日晚间发布公告称,在2020年7月8日至20

2020-07-14 17:02:40
小小小小小韭菜:

16:07实时快讯兆易创新:国家集成电路产业投资基金累计减持470.8万股,占公司总股本的1%,完成后持股7.33%,

2020-07-14 16:42:21
麦子118:

兆易创新关于持股5%以上股东减持1%股份的提示性公告

2020-07-14 16:21:27
申购日期 股票简称 申购代码发行价
2020-07-16 国光连锁 707188 4.65
2020-07-16 沪光股份 707333 5.3
2020-07-15 科拓生物 300858 23.7
2020-07-14 奇安信 787561 56.1
2020-07-14 协创数据 300857 9.3
2020-07-14 图南股份 300855 10.51
2020-07-13 科思股份 300856 30.56
2020-07-13 震有科技 787418 16.25
2020-07-13 德林海 787069 67.2
2020-07-13 申昊科技 300853 30.41
2020-07-13 大地熊 787077 28.07
2020-07-13 三生国健 787336 28.18
2020-07-13 芯朋微 787508 28.3
2020-07-13 力合微 787589 17.91
代码 名称 每股收益(元)每股净资产(元)
300624 万兴科技 0.41 9.4284
002745 木林森 0.09 8.1171
000682 东方电子 0.0297 2.4615
002369 卓翼科技 -0.04 3.4006
300371 汇中股份 0.0526 4.3201
  • 主力控盘
  • 机构评级
  • 趋势研判
  • 时价关系


主力控盘:根据赢家江恩星级评定模型,给予兆易创新(603986)★★★★星评定。主力机构对该股认同度较高,本股票大方向依然乐观。从机构持仓判断,近三个月来该股较上期相比,新进机构 2 家,增仓 1 家,减仓 1 家,退出 2 家,本此变动后机构所持仓位比例较上期占流通盘比 50.06%。

当日资金流向判断 今日资金净流入为32349.49万。 使用《赢家江恩软件》官方看图分析该股>>

 
  依据赢家江恩系统趋势工具极反通道分析判断兆易创新603986运行在生命线以上强势区域,根据规则该股可短线、波段结合操作;结合物极必反的原理通过分钟图做盘中差价,应用口诀是:生命线上强势走,生命线下难抬头;红黄两条外轨线,压力支撑显势头。

 
  依据赢家江恩系统时价工具判断,该股短期时间窗为 2020-05-19号和2020-06-09号,中期时间窗2020-06-30号和2020-08-03号,短期支撑是265.94元,阻力是290.12元。

  空间阻力与支撑判断依据:站稳一线看高一线,失守一线看低一线;时间窗口判断依据:时间窗对趋势有助推作用。

综述

603986股票分析综合评论:兆易创新603986当前趋势运行在生命线以上强势可操作区域,中期资金筹码占流通盘50.06%,主力控盘度较高大方向依然乐观。通过江恩价格工具分析,该股短期支撑是265.94元,阻力是290.12元;通过江恩时间工具分析,该股短期时间窗为 2020-05-19号和2020-06-09号,中期时间窗2020-06-30号和2020-08-03号 ,结合持仓成本做好计划。

所属板块

上游行业:电子

当前行业:半导体及元件

下级行业:集成电路

所属区域

  • 资金流向
  • 机构持仓
机构名称 持股量 占流通股%增减情况
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 2995.27 10.58 -126.03万
InfoGridLimited 1647.4 5.82 -549.10万
陕西省国际信托股份有限公司-陕国投·财富28号单一资金信托 1508.13 5.33 不变
讯安投资有限公司 1244.32 4.4 -320.50万
香港中央结算有限公司 756.41 2.67 -61.18万
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 752.01 2.66 新进
中国银行股份有限公司-华夏中证5G通信主题交易型开放式指数证券投资基金 679.27 2.4 新进
中国工商银行股份有限公司-诺安成长股票型证券投资基金 435.98 1.54 115.00万
主营业务:

从事存储器及相关芯片的集成电路设计,致力于各种高速和低功耗存储器的研究、开发及产业化。

产品类型:

集成电路产品

产品名称:

存储芯片 、 微控制器 、 技术服务

经营范围:

闪存芯片及其衍生产品的研发、技术支持和销售。

  • 分配预案
  • 分红配送
披露日期 会计年度 分配预案 实施状况
2018年08月25日 2018年06月30日 不分配不转增 董事会通过
2018年04月16日 2017年12月31日 以实施2017年度分红派息股权登记日的公司总股本20267.9734万股为基数,每10股转增4股并派发现金红利3.93元(含税) 股东大会通过
2018年04月16日 2018年05月18日 以实施2017年度分红派息股权登记日的公司总股本20267.9734万股为基数,每10股转增4股并派发现金红利3.93元(含税,非限售条件的自然人股东和证券投资基金在公司派发股息红利时暂不扣缴个人所得税,每10股实际派发3.93元) 实施
2017年08月28日 2017年06月30日 不分配不转增 董事会通过
2017年04月11日 2016年12月31日 以本次利润分配及转增股本方案实施前的公司总股本10000万股为基数,每10股转增10股并派发现金红利5.3元(含税;非限售条件的自然人股东和证券投资基金在公司派发股息红利时暂不扣缴个人所得税,每10股实际派发5.3元) 实施
2016年08月31日 2016年06月30日 不分配不转增 董事会通过
查看更多
股票简称 公告日 分红(每10股) 送股(每10股) 转增股(每10股) 登记日除权日 备注
兆易创新 2018-08-25 -- -- 董事会通过
兆易创新 2018-04-16 3.93 4 2018-05-18 2018-05-21 实施
兆易创新 2017-08-28 -- -- 董事会通过
兆易创新 2017-04-11 5.3 10 2017-05-19 2017-05-22 实施
兆易创新 2016-08-31 -- -- 董事会通过
查看更多

行业格局和趋势
  集成电路产业及公司所处的集成电路设计细分行业,是一个高度市场化的行业,面临着国际、国内充分的市场竞争。目前国内集成电路产业正处于全力追赶世界先进水平的阶段,也正处于快速发展阶段。
  集成电路作为信息产业的基础和核心,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。2018年3月,十三届全国人大一次会议政府工作报告中,集成电路被列入加快制造强国建设需推动的五大产业首位。根据《中国制造2025》规划目标,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,半导体产业自给率达到40%。自2016年以来,国内开始出台了大量政策,包括中央、地方促进第三代半导体产业的发展。在国家集成电路产业投资基金之外,十几个省市也已成立地方性产业基金。目前集成电路已经成为中国第一大进口商品,每年进口额超过2000亿美金,在当前中美贸易摩擦的情形下,集成电路产业国产替代大有可为。
  在NORFlash产品上,公司目前竞争对手主要有旺宏电子股份有限公司、华邦电子股份有限公司、赛普拉斯半导体(Cypress)、美光科技股份有限公司等。根据CINNOResearch产业研究,公司2019年第三季度在NORFlash全球市场份额排名跃升到第三位。产品规格方面,业界普遍关注大容量、车载、工控、以及低功耗NORFlash产品。基于对5G基站、物联网、穿戴式电子产品的广泛需求,全球NORFlash厂商满载运营,市场对NORFlash需求持续旺盛。
  在NANDFlash产品上,厂商主要有三星电子、东芝、海力士、美光科技等企业,占据全球主要市场,产品类型以大容量存储的3DNAND为主。而在低容量2DNAND领域,市场规模相对较小,公司通过差异化产品需求切入该细分领域市场以实现局部应用领先。如小容量SPINANDFlash产品,可广泛应用于手机、机顶盒、数据卡、网通产品、通讯设备等消费类产品,公司在技术、产品以及市场应用方面都处于领先地位,可持续扩大和扩展在SPINAND产品的开发和市场推广,并取得一定市场份额。
  在MCU领域,从行业竞争格局来看,全球主要供应商仍以国外厂家为主,行业集中度相对较高,以瑞萨电子、恩智浦、德州仪器、意法半导体等厂商占据主导地位。从MCU整体市场空间来看,消费类MCU含无线产品约占20%,工业类MCU约占25%,汽车类MCU约占35%。目前公司产品在消费类,中低端工控领域类已有布局。根据ICInsights预测,随着嵌入式系统广泛应用、物联网万亿级市场持续发展,设备接入量以数百亿计算,未来MCU出货量将持续上升。预计2022年全球MCU市场规模将达239亿美元,并且在物联网、汽车电子、人工智能等新兴应用迎来新的增长点。公司目前依靠精准的市场定位,积极布局32位中高端MCU市场,持续推出高性能、高集成度、高稳定性、低功耗的MCU产品,积极布局物联网、汽车电子及电源管理领域MCU产品,以充分保证在市场上的竞争力。
  在传感器业务领域,全球电容触控芯片出货量主要集中在敦泰、晨星、汇顶科技、上海思立微和新思等五家企业,全球指纹识别芯片出货量主要集中在FPC、汇顶科技和上海思立微、神盾等企业。近年来,随着电子设备操控性的提升和电子技术的发展,触摸屏技术在手机、平板电脑、PMP、导航仪等电子设备中的应用有了突飞猛进的发展。2016年以来,指纹识别芯片于智能手机市场快速渗透。根据旭日大数据预测,2020年全球指纹识别智能手机市场渗透率预计提升至88%,其中国内指纹识别智能手机渗透率将达到91%。
  在DRAM领域,目前全球存储器产业已经进入高度垄断的时代。主要的DRAM厂商包括韩国的三星电子、SK海力士和美国的美光科技,占据全球95%以上的市场份额。排名其后的多为中国台湾地区的企业,以中小企业为主,如南亚科、华邦科技、晶豪科技,主要从事利基型DRAM产品。CFM年报指出,2020年DRAM市场将逐渐回暖,预计年销售额将增长21%。随着技术的发展,DRAM开始进入1Znm时代,三星率先在2019年Q1季度量产8GbDDR4,美光在8月份量产1znm16GbDDR4,SK海力士在10月份量产16GbDDR4。国内长鑫存储CXMT于2019年9月亮相其1X级第一代8GbDDR4产品,实现中国DRAM技术的突破。目前中国大陆DRAM产业技术仍处发展阶段,公司将推进与合肥政府产业合作的DRAM项目,同时通过非公开发行募集资金投入自研DRAM项目。
  

报告期内核心竞争力分析   1、技术和产品优势   公司NORFlash继续保持技术和市场的领先,提供了从512Kb至512Mb1的系列产品,涵盖了NORFlash市场的大部分容量类型,电压涵盖1.8V、2.5V、3.3V以及宽电压产品,针对不同应用市场需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个系列,产品采用领先的工艺技术节点和优化的设计,性能、成本、可靠性等在各个应用领域都具有显著优势。2019年度,公司全线产品支持WLCSP封装,为物联网、穿戴式、消费类及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供了优异的选择。同时公司推出新一代高速4通道产品系列(GD25LT),是业内首款高速4通道NORFlash解决方案,传输速率达200MB/s;以及兼容xSPI规格的8通道SPINORFlash产品系列(GD25LX),传输速率达400MB/s,是业内最高性能的NORFlash解决方案之一,面向车载、人工智能和物联网等需要大容量代码快速读取、保障上电后及时响应的应用。目前公司NORFlash产品工艺处于行业内主流技术水平,工艺节点主要为65nm2,同时有少量55nm工艺节点产品。2020年公司将在现有基础上着力推进55nm先进工艺节点系列产品,保持中低端市场持续竞争力,加大研发力度推进大容量、高性能、高可靠性产品,提高高端产品市场占有率,持续提高公司在NORFlash市场竞争优势。   在NANDFlash产品方面,目前SLCNand主流工艺结点在19nm-38nm,公司成熟工艺节点为38nm,产品容量从1Gb至8Gb覆盖主流容量类型,电压涵盖1.8V和3.3V,提供传统并行接口和新型SPI接口两个产品系列,提供完备的高性能、高可靠性嵌入式应用NANDFlash产品线。公司将持续投入力量研发24nmNANDFlash工艺节点,推进基于24nm工艺节点的NANDFlash产品研发,不断提升产品竞争力。   公司是国内32bitMCU产品领导厂商,GD32MCU已经拥有320余个产品型号、24个产品系列及12种不同封装类型,已发布及在研产品内核覆盖ARMCortex-M3、ARMCortex-M4、ARMCortex-M23、ARMCortex-M33,也是全球首个推出基于RISC-V内核的32位通用MCU产品,拥有入门级、主流型、高性能3条产品线供客户选择。GD32MCU系列所有型号在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容,全面支持各种高中低端嵌入式应用与升级,支持主流   1该指标为存储容量,NORFlash芯片具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性,在中低容量应用时具备性能和成本上的优势,是中低容量闪存芯片市场的主要产品。   2该指标为工艺技术节点指标,技术节点以晶体管之间的线宽为代表,线宽越小意味着在同样面积的晶圆上,可以制造出更多的晶圆颗粒;或者同样晶体管规模的晶圆颗粒会占用更小的面积。技术节点是芯片最重要的成本决定因素,因此能够设计出更高技术节点的芯片是芯片设计公司最重要的核心竞争力之一。   RTOS系统及云端接入。融合了高性能、低成本与易用性的GD32系列通用MCU采用了多项自主知识产权的专利技术并为日益增长的多元化智能应用需求提供助力。2019年公司推出基于72MHzCortex-M23内核的GD32E232超值型微控制器新品,面向如光学模块、光电转换、光纤网络、基站系统、精密仪器、工业控制和自动化系统等工业精密控制领域。推出主频高达108MHz的GD32VF103系列全球首颗RISC-V内核的通用MCU,提供完整软件包、开发套件、解决方案等完整生态支持,后续公司将利用RISC-V架构模块化、可配置、精简、灵活等优势来定义创新产品系列,以应对未来应用多样化、差异化的需求。目前主流MCU公司工艺节点集中在180nm~40nm,公司产品覆盖180nm、110nm、55nm工艺制程,40nm先进工艺正在研发中。公司在通用MCU领域一直保持技术创新性和市场先进性,基于Cortex-M23、M3、M4、M33内核推出不同处理性能产品系列,以持续增强的资源配置、持续优化的成本价格、不断完善的软硬件开发平台,为客户提供更多产品选择及开发便利。公司在持续完善主流通用MCU产品系列的同时也在积极布局其他市场潜力巨大的领域,如针对白电领域高性能MCU,针对物联网领域无线MCU等。为更好服务客户,公司也将推出“MCU百货商店”计划,陆续推出无线MCU、电源管理芯片等MCU周边产品,为客户提供一站式服务。   公司通过对上海思立微电子科技有限公司收购进入传感器市场。在2019年公司提供嵌入式生物识别传感芯片,电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互容触控屏控制芯片。2018年,思立微首创单芯片架构设计的屏下指纹芯片并实现大规模量产。2019年推出的更新版本,采用独创的优化光学低通去噪技术,摄像元素进一步扩大到8um,且优化了整个摄像元素电路设计,将灵敏度提升了40%,可以更好地提升低温、干手指的体验。在2019年思立微还相继推出超小尺寸的CSM封装镜头式光学指纹产品、超薄结构光学指纹产品、LCD屏下指纹产品、TFT大面积屏下指纹等创新产品,在保证识别性能的基础上,进一步在功能、体积及多样性上优化、创新,以满足越来越多的全面屏移动终端的需求。同时,在MEMS超声方向上的研究进展顺利,公司自主研发的CMEMS工艺技术和超声换能器结构性能优异,结构简单,易于工艺实现。此高转化率高精度的超声环能器结构和信号处理系统可用于指纹、血压等人机交互方式和生物检测应用。   2、经营模式和管理运营优势   公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。对IDM模式企业而言,随着存储芯片的工艺水平不断提升,晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大,IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建,只有维持高速增长和较高的市场规模,才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧,同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线,以应对日新月异的技术进步。公司采用Fabless生产模式,可以充分利用国内完整的半导体产业链,从而可以把主要精力集中于芯片的设计和开发,确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。   公司的运营管理坚持国际化路线、市场化方向、规范化管理。公司现有主要管理技术团队来自美国、加拿大、韩国、台湾等国家和地区,具备在国际先进产业地区和公司任职多年经验和先   进经营管理理念;公司产品研发、运营和销售区域直接面向全球,对于公司业务拓展提供了良好   的前景。公司的运营管理坚持市场化方向,产品以客户为导向,紧紧围绕客户现在和未来潜在需   求定义开发产品及运营。同时公司坚持规范化管理,运营流程实现系统化管理,从而降低人为风   险、提高效率,实现可追溯性和可预警性流程。   3、人才优势   公司核心骨干源于海外留学归国青年与经验丰富创业团队,具备较好的国际化视野,同时公司不断培养和汇集在半导体领域尤其是技术、产品和管理领域的优秀人才,组建了一批年富力强、极富进取心的中坚力量。核心研发团队成员主要来自清华、北大、复旦、中科院等国内微电子领   域顶尖院所,全公司范围内硕士及以上学历占比48.13%,技术人员占比68.62%,为产品研发提供坚实保障。同时,公司大力引进来自美国、加拿大、韩国、台湾等国家和地区,具备在国际先进产业地区和公司任职多年的经验和先进经营管理理念的资深专业人才,跟踪最前沿技术发展方向,保证公司技术工艺和产品的先进性,为持续提升产品品质和客户满意度而努力。   4、知识产权优势   公司致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发,积极耕耘手机和嵌入式闪存市场,并拓展微控制器产品线,搭配ArmCortexM23、M3、M4、M33内核提供通用MCU产品系列,推出基于RISC-V内核的32位通用MCU产品,目前公司GD32MCU系列产品已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。2019上半年完成收购上海思立微电子科技有限公司后,公   司将协同思立微迎来全方位升级,针对IoT应用领域,可提供包括MCU、存储(Flash)、传感(触控、指纹、超声等于基于声光电技术的其他传感实现)、边缘计算、连接等芯片,以及相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。同样地,知识产权也成倍数积累,尤其是丰富且多样化的专利组合增强了公司作为先进技术的领导地位。截止2019年底,公司已积累1,195项国内外有效的专利申请,获得581项国内专利、23项美国专利、3项欧洲专利。于2019年共申请了201项专利,新获得156项专利授权。此外,公司还拥有集成电路布图设计权18项,软件著作权19项。

经营计划
  2020年,公司将继续围绕发展战略和方向,积极应对国际环境及竞争环境变化,立足现有基础和优势,持续加大技术和产品研发投入,提高存量市场占有率,把握新兴领域增量市场,积极推动公司稳定持续发展。具体情况如下:
  1、强化技术和产品的核心竞争力
  在NORFlash产品方面,公司致力于成为具有全系列NORFlash产品的领导厂商,持续扩大经营规模和市场占有率。2020年公司将实现55nm工艺产品全面量产,并提升产品容量,针对5G基站、AIOT、智慧城市、可穿戴式应用等领域持续推出具有竞争力的多样化产品。公司将加强与上下游产业链协作,协同保证产品品质和产能供应,提高整体运营效率。
  在NANDFlash产品上,抓住产业形态的转化机遇,丰富SLCNAND产品类型,拓展市场渠道、提升市场影响力。2020年公司将实现24nm工艺平台产品量产,同时针对SLCNAND产品,提升产品容量,推出中高容量解决方案,以满足移动终端、智能化产品及中高容量市场需求,在5G带动的AIOT领域持续开辟新增长点。
  在MCU产品方面,公司通用产品系列将向高性能、超低功耗两个方向推进。高性能、高可靠性产品主要面向高级工控领域,实现高主频、高速数字信号处理,高精度控制、器件级、系统及可靠性。低功耗产品主要面向可穿戴及其他电池供电低功耗应用,实现片内低功耗系统设计、器件级功耗优化。并不断加强产品安全功能,为客户提供安全可靠,功能丰富的无线MCU。同时配合通用MCU产品,拓展电源管理和电机驱动控制产品,为消费、工业和新能源技术提供低功耗高性能电源解决方案。针对一些细分市场量足够大的市场,公司也将灵活根据市场需求推出特殊产品系列,进一步拓宽市场领域。在MCU产品工艺平台方面,公司将针对高性能、低功耗、汽车、电源管理产品系列,与上游晶圆厂紧密配合,引入具有竞争力的先进、可靠性工艺平台。在丰富产品线同时,公司将进一步开发各种参考应用方案,完善开发者软硬件平台,进一步优化各种开发工具,为客户提供便捷的开发生态。
  传感器产品方面,在光学方向上,思立微将在2020年进一步完成超小封装透镜式光学指纹产品、超薄光学指纹产品、大面积TFT光学屏下指纹等创新产品的大规模产业化应用,并推出柔性大面积光学指纹;在超声方向上,将基于已研发成功的超声换能器结构及工艺,搭配边缘端的信号处理系统,进一步拓展其在人机交互、体征监测及汽车电子等方向的应用。
  2、积极开拓市场
  加大产品宣传和市场信息收集力度,提升销售服务能力和品牌影响力。依托5G、物联网、人工智能等新兴领域,不断提高产品在智能手机、消费类电子、以及工控、汽车电子等高端应用领域的渗透率。积极实施市场多元化战略,细化营销管理,优化整个营销网络系统的资金流、物流与信息流,不断提高企业的服务能力、客户满意度和市场美誉度。
  公司将持续开拓国际市场。扩大在欧美、东南亚等地区的市场影响力,并进一步落实在汽车、工业等领域的战略布局,争取更多的市场份额。公司将通过境内境外市场的拓展,巩固和提升公司市场地位。
  3、大力推进DRAM布局
  公司积极布局DRAM产品的研发及产业化,2020年继续推进公司非公开发行股票事项,拟募集资金不超过约43亿元,用以研发1Xnm级工艺制程下的DRAM技术,设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片,进一步扩大公司存储器产品的种类与规模。此外,公司将继续推进合肥12英寸晶圆存储器研发项目合作,探讨在DRAM产品销售、代工、以及工程端的多种合作模式。
  4、推进产能布局
  随着5G、人工智能、大数据等信息技术的发展,市场对存储器等芯片的需求不断增大。面对旺盛的市场需求,充足、成熟的产能保障,成为推升公司经营业绩和市场占有率的重要影响因素。2020年,公司将继续强化与晶圆代工厂的战略合作,推动解决产能短缺问题。
  5、集合资源,加强跨事业部合作
  2020年,公司将加强跨事业部的合作,协调具有共性的技术和产品,进行早期的产品研究和孵化。通过前瞻性研究,为公司未来5到10年发展提供强有力的技术和产品布局。同时集合资源,协同各事业部发展,做好产品的定义、销售和信息收集等工作。
  6、深化企业文化及人才队伍建设
  2020年,公司将着力深化公司企业文化和管理培训,一方面将企业文化落地,深入人心,深入到每一个组织,另一方面做好管理干部再教育再培训的工作,使管理团队有更大的能力、更高的视野去管理团队。2020年亦会加速打造和培养内部储备团队,为各类人才提供完整的人才评价体系及员工发展双通道。同时,公司将加大拓展和完善各种招聘和储备渠道,以持续引进国内外优秀人才加入,满足业务快速增长需要。持续升级的培训体系,不断完善的线上学习平台以及精品培养项目,将会为公司业务发展和人才需求注入新的活力。
  7、注重知识产权保护工作
  随着国际化发展,公司将更加注重知识产权保护工作。在设计与产品开发上,对于商业秘密严格把关,对内管控流程并采取维安措施,以达到符合商业秘密的安全基准,进而保护公司的商业秘密。新产品开发过程中,及时在国内外知识产权局申请授权,保护研发过程中产生的知识产权。公司将积极应对高科技企业激烈的国际、国内竞争,加强核心技术专利的布局,为公司持续发展打下稳固基石。
  

可能面对的风险
  1、行业周期性风险
  公司的主营业务为集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持,属于集成电路产业的上游环节,与集成电路生产及应用环节紧密相连。全球范围内,集成电路产业规模一直保持稳步增长趋势,随着新的技术进步导致旧技术产品逐渐淘汰,作为集成电路行业不断地追求新技术发展的特征,产品周期越来越短,以此产生了集成电路行业特有的周期性波动特点,且行业周期性波动频率要较经济周期更为频繁,在经济周期的上行或下行过程中,都可能出现相反的集成电路产业周期。如果集成电路产业出现周期性下行的情形,则公司的经营业绩可能受到负面影响。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、挖掘差异化,积极开拓新的应用领域,争取关键客户、深挖中小客户,减小行业周期波动的冲击。
  2、人才流失风险
  公司作为集成电路设计企业,受过专业高等教育及拥有丰富行业经验的人才队伍是促成拥有行业领先地位的重要保障。目前,公司拥有稳定的高素质管理及设计团队,其产品和技术得到业内和市场的一致认可。经营管理团队和核心技术人员能否保持稳定是事关公司发展的重要因素。
  随着公司未来的经营活动以及市场环境的变化,如管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降,或产生人员流失,会对公司产生经营运作不利、盈利水平下滑等不利影响。为此,公司建立了良好的薪酬福利制度,向员工提供业内有竞争力的薪酬,积极推进员工股权激励,与员工共享企业发展红利。通过这些措施,公司员工一直保持稳定。
  3、供应商风险
  公司采用无晶圆厂(Fabless)运营模式,作为集成电路设计领域内通常采用的经营模式,专注于集成电路芯片的设计研发,在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。该模式于近十多年来全球集成电路芯片产业中逐渐得到越来越多厂商的运用,符合集成电路产业垂直分工的特点。虽然无晶圆厂运营模式降低了企业的生产成本,使集成电路设计企业能以轻资产的模式实现大额的销售收入,但同时也带来了在产品代工环节中,由供应商的供货所产生的不确定性。目前对于集成电路设计企业而言,晶圆是产品的主要原材料,由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高,不同类型的集成电路芯片产品所能选择的合适晶圆代工厂范围有限,导致晶圆代工厂的产能较为集中。在行业生产旺季来临时,晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否保障采购需求,存在不确定的风险。同时,随着行业中晶圆代工厂和封装测试厂在不同产品中产能的切换,以及产线的升级,可能带来采购单价的变动。若代工服务的采购单价上升,会对毛利率造成下滑的影响。此外,突发的自然灾害等破坏性事件,以及原材料及生产设备的进口依赖性等,也会影响晶圆代工生产和封装测试厂的正常供货。为避免过度依赖单一供应商的风险,公司在稳固主要供应商外,也引进了多家其他供应商,并随着公司业务规模的增长以及募投项目的实施,适时增大对其他供应商的采购,进一步减少对单一供应商的依赖。同时着力解决长远的产能布局问题,发展比较坚定的晶圆代工战略伙伴,力争形成一个强有力的战略联盟。
  4、汇兑损益风险
  公司境外销售占比较高,且主要以美元结算。一方面,汇率变动具有不确定性,汇率波动有可能给未来运营带来汇兑风险;另一方面,随着人民币日趋国际化、市场化,人民币汇率波动幅度增大,以及公司美元销售额的增长,公司存在汇兑损益的风险。公司将结合自身实际情况,关注汇率变动,通过合理使用金融衍生工具等方式规避汇率风险。
  5、行业政策风险
  集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一,其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一。我国政府目前已通过一系列法律法规及产业政策,大力推动集成电路行业的发展。自2000年以来,陆续颁布了一系列政策及法律法规,拟从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持、引导风险资金的流入等角度,支持该行业企业的发展。2015年颁布的《中国制造2025》中也明确计划2020年中国大陆集成电路产业内需市场自主生产制造率将达40%,2025年将更进一步提高至70%,基于信息安全考虑和巨大的进口替代空间,集成电路产业将是未来10年国家政策重点支持的领域。政府对集成电路产业的支持政策为我国各类型的高新科技集成电路企业提供了良好的政策环境,若国家产业政策发生负面变化,将对集成电路产业的发展产生一定的影响。除此之外,近期国际间的贸易摩擦频繁,以及有关国家的贸易保护主义的抬头,可能会对公司的营收产生影响,提请投资者注意相关风险。
  6、新冠肺炎疫情影响的风险
  受全球新冠肺炎疫情影响,公司在供应端及需求端都将面临挑战,对公司2020年经营增加了不确定性因素。公司将密切关注疫情发展情况,积极应对并采取相应措施,减轻本次新冠肺炎疫情对公司经营带来的风险或不确定因素。

 

股票代码 涨停日历 涨停区间 涨停次数
603986
兆易创新
2020-07-06 234.4-257.85 10
2020-06-05 218-226.23 9
2020-05-06 284.99-305.6 8
2020-04-30 260-277.82 7
2020-04-02 242.55-266.52 6
2020-02-20 341-375.24 5
2019-12-25 199-214.92 4
2019-09-09 147.88-155.1 3
2019-04-04 115-119.03 2
2019-03-05 97-106.38 1
X