亨通光电发布量产版400G DR4硅光模块 将持续强化关键核心领域创新能力

　　摘 要：

　　亨通光电（600487）召开新品发布会，其旗下亨通洛克利科技有限公司进一步充实数通高速模块产品系列，推出了量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块和基于传统方案的400G QSFP-DD FR4光模块，使得公司同时具有不同传输距离的400G单模光模块可供客户选用。

　　3月26日，亨通光电（600487）召开新品发布会，其旗下亨通洛克利科技有限公司进一步充实数通高速模块产品系列，推出了量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块和基于传统方案的400G QSFP-DD FR4光模块，使得公司同时具有不同传输距离的400G单模光模块可供客户选用。

　　中国科学院半导体研究所余金中教授、北京大学周治平教授等行业专家出席发布会并表示，看好亨通光电在硅光技术领域的创新性突破。市场知名投资机构出席本次发布会分享数通及5G市场的模块需求及硅光在该市场容量中的占比，一致看好硅光在未来市场领域中的优势和发展。

　　此次，亨通洛克利发布的量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块使用英国洛克利小型化的硅光芯片和电芯片，该款光模块采用了业界领先的7nm DSP芯片，产品的功耗低于9瓦。同时，它相较于传统模块有10%-30%的成本优势，完全满足节能减排绿色环保的数据中心应用的需求。模块整体采用COB封装方式，由于使用了独特工艺制造，光纤和硅光芯片之间使用无源耦合，利于量产和降低制造成本。亨通洛克利将进一步加快推动400G QSFP-DD DR4硅光模块的量产化工作。

　　硅光子芯片是实现光子和电子单片集成的最好方法，特别是400G硅光芯片是解决超大容量数据交换的先进技术，显示出超强优势，功耗低、容积小、成本相对低，易于大规模集成等优点。随着新一代信息技术的不断发展，带来了数据的爆发式增长，该款产品方案有望取代传统方案，并在一定程度上具备不可替代性。尤其到CPO时代，硅光将成为最优的选择。同时，亨通发布了国内首台基于硅光技术的3.2T板上光互联样机，是硅光产业的一个重要里程碑。可见，亨通提前布局、研发，已跻身硅光领域的第一梯队。

　　发布会上，亨通洛克利发布的400G QSFP-DD FR4同样采用7nm DSP，发射侧采用EML，接收侧采用铟磷探测器阵列，加上低成本和成熟的波分复用器件，使得模块整体设计极为紧凑。同样，模块功耗低于9瓦。

　　据悉，近年来，资本市场上对硅光技术的收购与整合从未停歇。网络设备巨擎思科先后收购了硅光公司Lightwire、luxtera、Acacia，华为收购了比利时硅光子公司Caliopa，诺基亚收购了Elenion，这些并购案总价值达40亿美元，充分显示了硅光技术在光通信领域占据的地位越来越重要，并逐步开始规模化进入市场。

　　据行业预测，至2024年，光模块的市场总额达到160亿美元，其中数据通信光模块的营收将达到120亿美元。业界之所以对硅光倍加关注，硅光在未来数通市场的重要性不言而喻。

　　目前，100G硅光方案已经规模商用多年，多厂家正在角逐400G硅光技术在数据中心的规模商用，亨通光电无疑走在了硅光技术的主赛道。

　　发布会上，亨通光电董事崔巍表示，唯有加快创新能力，不断自我更新，企业才能维持旺盛的生命力，不断壮大自身发展。未来，亨通将继续瞄准世界科技前沿，强化关键核心领域原始创新、自主创新、集成创新，努力打造光纤通信、智慧能源、海洋通信和能源全价值链系统集成服务商，带动产业生态链可持续发展。