士兰微2021年净利润增长21倍 持续在高门槛市场取得突破

    来源: 互联网 作者:佚名

    摘要: 3月28日晚间,士兰微(600460)披露2021年年报。去年,公司实现营业总收入71.94亿元,较上年增长68.07%;归属于母公司股东的净利润为15.18亿元,

      3月28日晚间,士兰微(600460)披露2021年年报。去年,公司实现营业总收入71.94亿元,较上年增长68.07%;归属于母公司股东的净利润为15.18亿元,较上年增长2145.25%;拟每10股派发现金红利1.00元(含税)。

      产能不断提升产品结构持续优化

      士兰微属于半导体行业,经过20多年的发展,公司已成为目前国内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要经营模式的综合型半导体产品公司,在功率半导体(功率IC、功率器件和功率模块)、MEMS传感器、光电产品和高端LED芯片等领域构筑了核心竞争力。

      2021年,受国家政策拉动、消费升级、进口替代等多种因素的影响,国内半导体行业进入了快速发展期。作为目前国内为数不多的IDM模式半导体企业,士兰微的业绩实现了突飞猛进。数据显示2021年,公司营业收入同比增长68.07%,归属于母公司股东的净利润同比增长了2145.25%。

      业绩增长的背后,是士兰微的产能不断释放和产品结构持续优化。

      据悉,目前士兰微拥有杭州、成都和厦门三大生产基地,产品线涵盖5、6、8及12寸。在近期公司股东大会上,董事长陈向东直言,目前,公司的芯片制造、封装产能都很吃紧。所以,一些标准化的产品,尽量委托代加工,包括长电科技、通富微电和华天科技等封装企业,都是公司的受委托方。

      从年报披露的信息来看,2021年,士兰微旗下的重要子公司或业务板块的着实很忙。譬如,年报显示,子公司士兰集成公司基本处于满负荷生产状态,总计产出5、6寸芯片255.44万片,比上年增加7.54%;子公司士兰集昕公司总计产出8寸芯片65.73万片,比上年增加14.90%;子公司士兰明芯公司LED芯片生产线实现满产、高产;重要参股公司士兰集科公司基本完成了12寸线一期产能建设目标,并在12寸线上实现了多个产品的量产,全年产出芯片超过20万片。

      值得注意的是,随着近年来公司不断加快新产品的开发,士兰微的客户结构出现了较大变化。

      年报显示,2021年,公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破;电源管理芯片、MEMS传感器、IPM(智能功率模块)、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等产品的营业收入大幅增长,产品综合毛利率显着改善,营业利润大幅度增加。

    东南汽车

      比如说,2021年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上,使用了超过3800万颗士兰IPM模块,较上年增加110%;公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内多家客户通过测试,并已在部分客户批量供货;公司加速度传感器等产品已在8寸线上实现了批量产出,单月出货量已接近3000万只,多数国内手机品牌厂商已大批量使用公司的加速度传感器。

      伴随着新产品的不断开发、产能的不断释放、产品结构的不断升级,公司的盈利水平进一步提升。数据显示,2021年,士兰微的营业毛利率达到33%,较上一年度增加了近10个百分点。

      第三代半导体材料研发取得较大进展

      在士兰微2021年报中,还注意到,士兰微在第三代半导体领域方面已取得较大的进展。

      年报显示,2021年,士兰微硅上GaN化合物功率半导体器件的研发取得较大进展,已有工程样品供内部评价;同时,公司SiC功率器件的中试线已在2021年上半年实现通线。

      据悉,第三代半导体是指化合物半导体,包括SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)、ZnO(氧化锌)、GaO(氧化镓)、AlN(氮化铝)为代表的宽禁带半导体材料,多在通信、新能源汽车、高铁、卫星通信、航空航天等场景中应用。

      在第三代半导体材料中,其中碳化硅、氮 化镓的研究和发展较为成熟。与前两代半导体材料相比,第三代半导体材料禁带宽度大,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势。据IHS数据,2022年中国功率半导体市场规模有望达到182.70亿美元,2018-2022年CAGR达到7.11%。

      公开资料显示,包括士兰微、比亚迪(002594)、华润微、【露笑科技(002617)、股吧】(002617)、闻泰科技(600745)、三安光电(600703)、国星光电(002449)等国内企业,纷纷在第三代半导体产业链发力。而此前的定期报告中,士兰微对公司在第三代半导体领域布局着墨不多,譬如2020年年报中,士兰微称“硅上GaN化合物功率半导体器件在持续研发中;SiC功率器件的中试线设备陆续采购到位,预计在2021年二季度实现通线”。

      最新披露的2021年报显示,目前,士兰微已完成车规级SiC-MOSFET器件的研发,正在做全面的可靠性评估,将要送客户评价并开始量产。公司已着手在厦门士兰明镓公司建设一条6寸SiC功率器件芯片生产线,预计在2022年三季度实现通线。

      士兰微表示,随着8寸芯片生产线项目投产,以及化合物半导体器件生产线项目和12寸芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进,将持续推动公司整体营收的较快成长和经营效益的提升。

      根据经营计划,士兰微预计2022年实现营业总收入100亿元左右(比2021年增长39%左右),营业总成本将控制在85亿元左右(比2021年增长41%左右)。而在2021年,士兰微实现营业总收入71.94亿元,占年度计划116.03%;公司实现营业总成本60.37元,占年度计划104.09%。

    关键词:

    士兰微,半导体,芯片

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