春秋电子：可转债项目即将发行 即用于汽车电子镁铝结构件项目

　　9月19日，【春秋电子(603890)、股吧】（603890）发布《投资者关系活动记录表》，称公司可转债项目即将进入发行阶段。此次拟公开发行可转债不超过人币5.7亿元，用于汽车电子镁铝结构件项目。

　　春秋电子称，公司通过在镁铝合金的技术优势，契合汽车轻量化的产业趋势，在新能源汽车多个场景均得充分发挥镁合金优点，未来新能源汽车中，镁铝结构件的价值量将相当可观，而这些正是公司潜在利润增长点和技术优势着力点。

　　公司在探究镁合金在笔记本电脑外观件领域应用时，已成功突破“半固态射出成型”的技术壁垒，熟练掌握设备使用和配套技术。

　　春秋电子表示，在汽车电子领域，公司目前正式确定合作关系的企业有广东省 T 公司、惠州市 D 汽车电子股份有限公司等，其中 D 汽车电子股份有限公司是目前在国内外汽车电子领域均处于领先地位，下游产品涵盖比亚迪（002594）、蔚来、吉利、宝马等新能源汽车。