丹邦科技(002618)融资融券信息(06-17)
摘要: 丹邦科技融资余额260,611,719元,融券余额61,318元,融资买入额20,601,299元,融资偿还额23,342,641元,融资净买额-2,741,342元,融券余量6,200股,融券卖出量0股,融券偿还量0股,融资融券余额260,673,037元
丹邦科技(002618)2020-06-17融资融券信息显示,丹邦科技融资余额260,611,719元,融券余额61,318元,融资买入额20,601,299元,融资偿还额23,342,641元,融资净买额-2,741,342元,融券余量6,200股,融券卖出量0股,融券偿还量0股,融资融券余额260,673,037元。丹邦科技融资融券详细信息如下表:
丹邦科技,融资融券