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利扬芯片：1月14日融资净偿还139.72万元上一交易日净偿还158.13万元

时间： 2021-01-28 08:47:05 来源：互联网作者：佚名

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摘要：　利扬芯片融资融券数据显示，1月14日融资买入963.65万元，融资偿还1103.37万元，融资净偿还139.72万元，当前融资余额为9840.14万元。

　　利扬芯片融资融券数据显示，1月14日融资买入963.65万元，融资偿还1103.37万元，融资净偿还139.72万元，当前融资余额为9840.14万元。

　　融券方面，融券卖出2.57万股，融券偿还5889.00股，融券净卖出1.98万股，当前融券余量为30.52万股。

　　综合来看，利扬芯片1月14日融资融券余额较昨日减少7.22万元至1.10亿元。

关键词：

利扬芯片

审核：yj159 编辑:yj159

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