利扬芯片:融资净买入138.48万元,融资余额1.06亿元(05-20)
摘要: 利扬芯片融资融券信息显示,2022年5月20日融资净买入138.48万元;融资余额1.06亿元,较前一日增加1.33%
利扬芯片融资融券信息显示,2022年5月20日融资净买入138.48万元;融资余额1.06亿元,较前一日增加1.33%
融资方面,当日融资买入446.22万元,融资偿还307.74万元,融资净买入138.48万元。融券方面,融券卖出7266股,融券偿还2.31万股,融券余量32.49万股,融券余额936.88万元。融资融券余额合计1.15亿元。
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