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捷捷微电：子公司拟投建功率半导体 6 英寸晶圆及器件封测生产线建设项目

时间： 2021-07-02 17:23:38 来源：互联网作者：佚名

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摘要：　　捷捷微电（300623）：董事会同意全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元人民币；资金来源：捷捷半导体有限公司自有资金；项目总规划用地约56亩。

　　捷捷微电（300623）：董事会同意全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元人民币；资金来源：捷捷半导体有限公司自有资金；项目总规划用地约56亩。

关键词：

捷捷微电,芯片概念

审核：yj149 编辑:yj149

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