铜峰电子:1月21日融资净偿还379.26万元 上一交易日净偿还541.56万元
摘要: 铜峰电子(600237)融资融券数据显示,1月21日融资买入551.48万元,融资偿还930.74万元,融资净偿还379.26万元,当前融资余额为2.44亿元。
铜峰电子(600237)融资融券数据显示,1月21日融资买入551.48万元,融资偿还930.74万元,融资净偿还379.26万元,当前融资余额为2.44亿元。
融券方面,融券卖出1.63万股,融券偿还0股,融券净卖出1.63万股,当前融券余量为1.88万股。
综合来看,铜峰电子1月21日融资融券余额较昨日减少366.45万元至2.45亿元。
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