矩子科技：公司自主研发的半导体自动光学检测设备可用于晶圆外观以及半导体后端封装测试制程中外观缺陷检测
来源： 互联网
作者：佚名
摘要： 3月25日，有投资者向矩子科技（300802）提问， 贵公司曾在2020年的互动回复说：公司正在研发半导体封装自动检测设备。请问该设备是用于半导体或者芯片的封装检测吗？目前研发进程如何？谢谢。
3月25日，有投资者向矩子科技（300802）提问， 贵公司曾在2020年的互动回复说：公司正在研发半导体封装自动检测设备。请问该设备是用于半导体或者芯片的封装检测吗？目前研发进程如何？谢谢。
公司回答表示，尊敬的投资者，您好，公司自主研发的半导体自动光学检测设备可用于晶圆外观以及半导体后端封装测试制程中外观缺陷检测。公司在积极推进上述产品的研发，目前处于优化及完善阶段。感谢您对公司的关注！
关键词：
审核：yj174
编辑:yj174
矩子科技
