芯导科技：12月30日融资净偿还604.54万元 上一交易日净买入859.23万元

　　芯导科技融资融券数据显示，12月30日融资买入1475.80万元，融资偿还2080.34万元，融资净偿还604.54万元，当前融资余额为1.39亿元。

　　融券方面，融券卖出1300.00股，融券偿还9900.00股，融券净偿还8600.00股，当前融券余量为25.45万股。

　　综合来看，芯导科技12月30日融资融券余额较昨日减少680.50万元至1.76亿元。

　　说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。