电子行业：8寸晶圆制造高景气有望持续 维持“看好”评级

　　机构：东方证券

　　评级：看好

　　核心观点

　　8 寸晶圆制造产能当前呈现供不应求的状态，但市场担忧此轮景气的状态仅是短期库存建立的结果，并不可持续，但我们通过分析发现，此轮景气状态虽然行业存货水平有所上升，但需求端更为旺盛，尚不存在库存过剩的问题，去库存的周期不会很快到来，8 寸晶圆制造高景气有望持续。

　　存货有所上升，存货周转天数走势并不趋同。通过分析全球科技硬件行业230 多家主要上市公司存货走势，我们发现电子行业整体及其中整机厂商虽然存货水平有所提升，但是存货周转天数相对稳定；半导体行业存货水平亦有所提升，但存货周转天数出现下降：

　　1) 从整个电子行业主要上市公司近年的存货水平来看，2017 年存储市场高景气推高了行业平均存货水平，从 2019Q4 至 2020Q3，平均存货水平上升 17%。但是，从平均库存周转天数来看，2019Q4 至今基本维持稳定。

　　2) 主要整机厂商平均存货水平从 2019Q4 到 2020Q3 上升幅度为 14%。但从平均存货周转天数的角度来看，2019Q4 到 2020Q3 仅由 54 天上升至 56 天，上升幅度仅为 4%，不考虑华为的影响则存货周转天数持平。

　　3) 全球主要半导体厂商平均存货水平从 2019Q4 到 2020Q3 上升幅度为22%。从平均存货周转天数的角度来看，2019Q4 到 2020Q3 由 92 天下降至 88 天，说明虽然存货在大幅扩张，但是存货的扩张速度并不能满足规模扩张的需求。

　　半导体市场高景气料将持续：不同于过去几年半导体需求主要靠智能手机拉动，未来几年的需求来源将更为多样。我们认为，当前科技硬件产业整体的真实情况为：下游需求结构性增长带动整机厂商规模扩张、备货同比例增加；整机厂商对于半导体的需求快速增长带动半导体厂商规模扩张、备货增加，但备货增加速度已不能满足规模扩张需要。随着 5G、IoT、汽车电子、云计算的大趋势，半导体需求的进一步提升，以及疫情后全球经济的复苏，市场供不应求的情况料将持续。

　　8 寸产能更为紧俏：5G 手机单机 PMIC、射频 IC 用量显着提升；5G 基站建设更为密集，PMIC 及 MOSFET 的用量亦大幅提升；电动汽车相比传统汽车功率半导体用量增加了 5 倍；多摄升级带动手机单机 CIS 用量持续提升；MiniLED 背光相比传统 LCD 驱动 IC 用量提升 10%-30%；指纹识别 IC的应用在 PC、汽车电子、智能门锁等领域不断拓展，用量亦逐步提升。此外，8 寸晶圆制程拓展、6 寸产线关闭和转型、IDM 厂外包制造比例提升也会加速 8 寸代工供不应求。

　　投资建议与投资标的

　　我们看好半导体行业未来景气持续，8 寸片相对紧俏，建议关注境内 IDM 龙头厂商华润微、中国汽车半导体龙头闻泰科技、国内领先的晶圆代工厂商【中芯国际(688981)、股吧】、华虹半导体。

　　风险提示

　　下游需求增长不及预期；Oppo 等我们统计口径之外公司的影响。