半导体、电子设备：关注5G带来的高频高速板机会
摘要：
川财周观点5G的发展对PCB的影响主要在两个方面：一是5G新建通讯基站对高频电路板有着大量的需求；二是5G对移动终端内使用的PCB板有所更换。通信基站使用大量的高频电路板，通信设备主要采用高多层PCB板，其中8-16层占比接近一半；移动终端以HDI与挠性板为主。建议关注通信板公司，相关标的：
深南电路、沪电股份。此外，IDC近期发布了2018年Q3全球智能手机报告，数据显示2018年Q3全球手机出货数量达到3.55亿部，同比下降6.0%。出货量排在前五的厂商依次是三星、华为、苹果、小米、OPPO，它们的市场份额分别为20.3%、14.6%、13.2%、9.7%、8.4%。其中，华为和小米保持了快速增长，出货量分别为5200万部和3430万部，同比去年实现增长32.9%和21.2%。
我们认为消费电子板块经过前期的充分调整，板块估值偏低，具备配置价值，建议关注手机产业链技术驱动型的核心供应商，相关标的：立讯精密、欧菲科技、东山精密等。
市场表现本周川财信息科技指数上涨7.49%，上证综指上涨3.09%，收于2679.11点，电子行业指上涨7.59%，收于2294.54点。电子行业指数版块排名6/28，整体表现较好。周涨幅前三的个股为贤丰控股、共达电声、国光电器，涨幅分别为33.25%、31.36%和23.50%。跌幅前三的个股分别为卓翼科技、天孚通信、航天电器，跌幅分别为3.31%、2.06%和1.84%。
行业动态近日，因应ARM加速物联网(IoT)、移动运算与车用电子领域布局，与智慧装置低耗能、高效率、小体积应用趋势，全球工控存储器领导品牌Apacer宇瞻科技推出全球首款32-BitDDR4SODIMM工业级存储器，支援采用ARM/RISC处理器或最新RISC-V32-bit处理器的工业用嵌入式系统。（宇瞻科技）美国联邦通信委员会14日首次启动5G频谱拍卖，这标志着美国开始陆续发放5G牌照。（新华社）公司公告弘信电子（300657）：为进一步完善FPC产业链配套，提升FPC裸板元器件表面贴装产能自给率，公司拟以自有资金收购鑫联信51%股权；正业科技（300410）：公司于近日获悉控股股东正业实业将所持有本公司的部分股份办理了质押手续。截至本公告披露日，正业实业累计质押股份数8746.44万股，占其持有本公司股份总数的99.26%，占本公司总股份的44.62%。
风险提示：行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。
