半导体、电子设备：国内已有8款5G手机获3C认证

　　【计算机】中国人民银行科技司司长李伟透露了我国金融科技的最新监管动向，人民银行正在制定金融科技的发展规划，目前规划正在相关部门会签协调意见，近期能够出台。金融科技承担着高效赋能的重要使命和任务。第一，强化科技的运用，助力疏解民营和小微企业融资难融资贵的问题。第二，推动数据的融合，增强金融服务实体经济的能力。第三，加强系统的互通，提升金融便利惠民服务水平。第四，加快数字化的进程，促进金融业转型升级。我们看好未来金融科技在中国的发展，根据金融科技企业成长规律，发挥金融在优化资源配置等方面的作用，推动科技成果转化，与金融机构建立金融科技生态圈，实现共赢的发展。

　　【电子】在中美贸易缓和背景下，华为顺势推出新技术，上下游产业链预期在7月下旬与8月上旬受益明显。国际方面，日本于7月4日限制对韩出口3种半导体核心尖端材料，7月9日，韩国于WTO货物贸易理事会议上，要求日本撤回该项管控措施。日韩半导体之战起，全球半导体产业链终局未定，同样利好国产半导体未来开疆拓域。近期圣邦股份、北京君正等业绩优秀的上市公司陆续发布2019年上半年度业绩预告，建议持续关注半导体相关标的。

　　行业动态1.全球首颗全面支持北斗三号民用导航信号体制的高精度基带芯片“天琴二代”正式发布，这枚是由北京合众思壮科技股份有限公司打造的最强北斗芯片。相较于“天琴一代”，天琴二代最明显的提升在于其单一芯片实现了对全星座全频点的支持，特别是加入了对北斗三号民用导航信号体制的支持，这使得搭载天琴二代的高精度产品能够接收到北斗三号系统的所有导航信号，支持频点从24个增加到31个。（科技日报）2.根据台湾地区内政部的公告，晶圆代工龙头台积电在新竹宝山的都市变更计划，已经正式获得审议通过。这象征着继台积电在南科兴建的5纳米产线之后，更加先进的3纳米制程即将来到，将使得让台积电稳坐技术领先者的位置。台湾地区内政部都委会在16日晚间的公告指出，已经审议通过台积电3纳米宝山厂都市计划变更案件，这对台积电预计投资超过新台币6000亿元兴建3纳米宝山厂，2020年动工，最快2022年底量产，具有重大进展与帮助。（TechNews）