半导体、电子设备：终端网络产业链迎机遇

　　工信部于2019年6月6日正式向运营商发放5G商用牌照，标志着5G正式步入商用阶段。根据运营商规划，2019年国内5G基站有望达到10万站，预计2020年将进入规模建设期。终端方面，首批5G手机已于今年下半年陆续上市，预计2020年5G手机将向中低端机型延伸，5G手机渗透率有望快速提升。

　　支撑评级的要点回顾4G通信网络商用早期4G手机的渗透情况。从4G商用早期手机出货量看5G，全球市场方面，瑞典、挪威等欧洲国家的4G商用从2009年开始，但早期发展较慢。在2010年HTC推出全球首款4G手机后，4G手机陆续上市。到2015年，全球4G手机出货量首次超过3G，渗透率超过60%。国内市场，2013年12月4G牌照发放后，4G手机的渗透率快速提升。2014年，4G手机出货量达到1.7亿部，占全年总出货量的37.9%，到2015年，4G手机渗透率已经达到80%以上。

　　5G推动新一轮终端创新，换机带来手机销量增长。2019年为5G商用元年，根据信通院数据，2019年以来已有18款5G手机上市，国内市场5G手机的出货量已经达到78.7万部。预计到2020年底，5G智能手机将向低端机型渗透，价格下探至千元档，出货量有望达到数千万级。全球市场看，美、韩及欧洲等主要地区5G商用已经开启，预计2020年5G手机出货量有望过亿部，并拉动全球智能手机出货量重回正增长。5G由于频率较高，需要支持的频段数量增加，导致手机天线、射频前端等设计制造复杂度和价值量的提升。5G手机处理器、射频前端的功耗增加，以及外观件材质变化造成的散热难度增加，将带来散热屏蔽需求的提升。

　　5G网络进入规模建设期，PCB产业链量价齐升。5G由于建网频段较高，电磁波衰减大，基站覆盖范围减小，因此基站的布建密度将提升，有望达到4G的1.5倍。另外，5G基站架构的重构带来单站用PCB及覆铜板价值量的提升。5G高带宽和低时延的特点导致需要对RAN网络架构进行调整，从4G网络的BBU、RRU两级结构演进到CU、DU、AAU三级结构。

　　其中，AAU集成天线和射频处理单元RRU，高频PCB的使用量大幅增加。

　　5G高速场景增多也将导致高速PCB用量增加。

　　投资建议5G终端：5G频段较高且需要兼容2G、3G、4G，带来天线、射频前端技术的升级及散热屏蔽需求的增加，为产业链带来增长机会，推荐：立讯精密、环旭电子、信维通信、领益智造，建议关注：卓胜微、安洁科技；5G网络建设：5G网络的规模建设将拉动上游PCB、覆铜板等需求，推荐：【深南电路(002916)、股吧】、沪电股份、生益科技、华正新材；5G应用方面：5G凭借高速率、低时延、广联接等特点，有望助力自动驾驶、VR/AR、远程控制等应用的快速落地，推荐：歌尔股份、韦尔股份、联创电子，建议关注：水晶光电。

　　评级面临的主要风险5G终端上市进度不达预期；5G网络建设进度不达预期。