联发科崛起 高通优势不再5G手机芯片市场竞争激烈

    来源: OFweek 作者:佚名

    摘要: 现国内的芯片企业,不仅华为海思、中兴具有不错的成绩,又一国产芯片巨头也正在迅速崛起。该芯片巨头便是联发科,自从联发科前段时间发布天玑1000之后,因为具有强大的性能表现,瞬间让消费者对其刮目相看。高通

      现国内的芯片企业,不仅华为海思、中兴具有不错的成绩,又一国产芯片巨头也正在迅速崛起。该芯片巨头便是联发科,自从联发科前段时间发布天玑1000之后,因为具有强大的性能表现,瞬间让消费者对其刮目相看。

      高通霸主时代结束

      高通曾经代表了芯片的一个时代,除了独成帝国的苹果之外,在国内三星、联发科其实都在和高通的竞争中败下阵来。但在国外,大家对高通也同样并不友好,苹果和高通官司多年,最终没有办法,才重新要用回高通的基带,但芯片还是坚持自研。只是在4G时代,高通手握大把专利,确实有有恃无恐。5G时代的懈怠,终于让高通品尝苦果,正如我所说,其实这个根源还是在845时代。高通的节奏一直以自我为主,误判了中国5G的发展形式,也误判了华为甚至联发科在这方面的实力和进度,甚至误判了手机厂商对高通的依赖程度。形成今天这种局面,自然也就不足为奇。

      目前全球手机出货总体处于下滑,国内市场华为一家独大,除此之外高端市场萎靡,加上5G大潮中端为王,以及中美关系带来的不确定性和一些产品的禁止出口,高通的外忧内患确实不是一家之力可以解决的。而随着国内芯片厂商不断加强投入和研发,越来越多的国产芯片开始逐渐崛起,包括华为在内,逐渐开始摆脱对美国元器件的依赖,这也确实是国运所至,大势所趋。目前中国市场占高通整体市场的40%,这个市场的萎缩会带来一系列的连锁反应,尤其是高端芯片和高端工艺的持续研发投入上,比如文章开头说的5nm工艺的尝试落后上,会带来很严重的影响。而如果高端不再领先,那中端的市场又能守住么?这显然对于联发科和三星来说,是一个千载难逢的好机会。高通6系列芯片的盛世恐怕不复存在。   加入芯片大战,竞争力何在?

      暌违多年重回高端芯片市场,联发科方面显得信心满满。

      据联发科介绍,“天玑1000”在多项指标上超过高通骁龙855+和华为麒麟990 5G芯片,拿下了包括“全球首款支持5G双载波聚合的5G单芯片”在内十多个全球第一的名号。而联发科也在会上提到,“天玑1000”是目前全球最先进的旗舰级5G单芯片。

      此番“天玑1000”剑指高端意图明显,但由于这款芯片还未经过市场的检验,最终成色几何仍是未知数。有媒体披露,“天玑1000”芯片或将会在下个月红米K30手机上搭载首发。

      值得一提的是,在“天玑1000”芯片发布的一周之后,高通的旗舰芯片也随之推出。

      12月4日,高通正式发布骁龙865高端芯片,以及集成5G基带的骁龙765/765G芯片。而骁龙865芯片,也是“天玑1000”与之对标的旗舰芯片产品。

      发布会上,高通同样毫不讳言地表示骁龙865是“全球最先进的5G移动平台”。随后小米也表示,小米10手机将会首发骁龙865芯片;而OPPO、vivo等多家头部手机厂商也将在2020年一季度推出搭载骁龙865移动平台的旗舰手机产品。

      尽管“天玑1000”拥有不输于高通骁龙865芯片的性能配置,但由于后者在厂商和业界已经树立起安卓芯片标杆的地位,加上联发科近几年来逐渐在高端市场败给高通,导致其要重新挽回局面仍需时日。

      高通与联发科两家厂商的主要差距不在产品本身,而是营销和定位方面。过去5年高通在市场上投入大量的营销成本,使得高通芯片成为手机的一大卖点。而联发科自身在战略上偏向保守,不断向中低端退缩,使得品牌力大幅下降,这在5G时代必须要改变。

      头部企业的暗中较量

      当外界的注意力集中在“外挂”话题上时,高通却留了一手,将集成5G Soc技术应用在中端产品骁龙765/765G上。事实上,针对接下来的5G市场,高通打出了一组组合拳,对于追求极致性能的旗舰产品,以及希望强调性价比的产品,都能有不同的选择。

      与此同时,由于需要通盘考虑全球市场,高通规划周期比较长,难以根据单个客户的需求进行定制化。就在此次发布会上,高通强调了对毫米波技术的支持。不过,除了在美国等区域需要毫米波技术支持外,中国的三大运营商、欧洲等区域普遍采用Sub-6GHz频段。

      此外,在4G时代占据千元机市场却屡屡在高端品牌冲刺上折戟的联发科,试图在5G时代“换道超车”,刷新多个第一的天玑1000,正是联发科在5G时代高端化冲刺的一个注脚。

      据悉,尽管华为芯片目前还集中在中低端市场,且大部分自给自足,在短期内还无法超越高通,但得益于华为在通信方面的技术积淀,使芯片在功能匹配上实力不俗;同样,三星也有着庞大的生态链,从屏幕到芯片等核心零部件都能自主供应,各零部件在匹配上性能更佳。“当然,华为、三星背后依托自身庞大的手机出货量,也在这一轮芯片竞争中站稳脚跟;这局限性则在于,手机厂商在采购其它配件时,也将牺牲一定的匹配程度。”

      此外,紫光展锐在今年世界移动通信大会发布了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片春藤510,以此跻身全球5G第一梯队。

      试图借助5G技术重新瓜分市场的手机厂商也发现,全球5G芯片厂商越来越向头部企业聚焦。这也意味着,未来的市场竞争将进一步激化。

    关键词:

    芯片,高通,5G,联发科,华为

    审核:yj127 编辑:yj127

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