晶盛机电(300316.SZ)拟向中环领先增资2.7亿元 深化半导体战略投资布局

　　互联网9月3日丨【晶盛机电(300316)、股吧】(300316)(300316.SZ)公布，公司参股子公司中环领先半导体材料有限公司(“中环领先”)，负责实施集成电路用大直径硅片项目。为满足项目资金需求，保证项目顺利实施，各股东方拟同比例向中环领先增资27亿元，其中公司增资2.7亿元，天津中环半导体股份有限公司(“中环股份(002129)”)增资8.1亿元，中环股份全资子公司中环香港控股有限公司(“中环香港”)增资8.1亿元、无锡市人民政府下属公司锡产投资(香港)有限公司(“锡产香港”)增资8.1亿元。

　　增资完成后，中环领先注册资本将由50亿元变更为77亿元，其中公司持股比例10%、【中环股份(002129)、股吧】持股比例30%、中环香港持股比例30%、锡产香港持股比例30%，公司持股比例保持不变。

　　中环领先半导体材料有限公司经营范围：半导体材料、电子专用材料、半导体器件、半导体器件专用设备的技术研发、制造和销售;新材料、电子与信息、机电一体化领域内的技术开发、技术转让;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外);利用自有资金对外投资;半导体生产及检测设备租赁。

　　为中环领先增资，是深化半导体战略投资布局的需要，为集成电路用大直径硅片项目顺利实施提供资金保障，推动集成电路用大硅片项目的建设和健康发展，加快半导体关键材料和设备国产化进程，不断提升公司核心竞争力。