传台积电(TSM)先进封装产能利用率松动

时间： 2022-10-21 17:03:18 来源：互联网作者：佚名

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摘要：先进封测供应链业内人士透露：进入第四季度以后，台积电(TSM)替苹果(AAPL)iPhone系列代工的A系列应用处理器的整合型晶圆级扇出封装（InFO）的产能利用率已率先松动，

　　先进封测供应链业内人士透露：进入第四季度以后，台积电(TSM)替苹果(AAPL)iPhone系列代工的A系列应用处理器的整合型晶圆级扇出封装（InFO）的产能利用率已率先松动，预计2023年CoWoS封装（HPC芯片用）的产能利用率也有小幅度下滑。

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