发展趋势

    公司专注于压电石英晶体元器件领域的研发、生产和销售,努力开发新产品和新工艺,力争与国际先进水平同步并构建以高品质为核心的生产制造技术。公司将不断提高产品的工艺和制造水平,以优良的质量和优质的服务积极参与国际市场竞争,做到产品、技术、市场、质量和服务管理的国际化。公司将充分利用产业链协同效应,进一步提高生产自动化、网络化水平,降低生产制造成本,打造成为全球先进的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供应商。广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告全文25公司未来的总体发展规划是以市场为导向,充分利用国家产业结构调整政策,继续以表面贴装式压电石英晶体元器件系列产品的研发、生产和销售为主业。在技术方面,公司将努力开发新产品,缩小我国微电子领域与世界先进水平的技术差距。在体系建设方面,公司将通过技术改造进一步强化制造体系、技术创新体系和营销体系,建立人才培养机制和以成本管理为核心的科学基础管理体系。未来,公司将强化激励机制的有效实施,通过资源优化整合提高公司在国际压电石英晶体元器件领域的品牌形象,实现跨越式发展。

    核心竞争力

    (一)技术创新优势  公司注重培养和引进学历职称高、开拓意识强、创新能力突出的各类优秀人才,目前,公司拥有一支实力雄厚的管理与研发团队,并建立了先进的技术研发体系,拥有“广东省工程技术研究中心”及“广东省院士专家企业工作站”,创新能力极大提高。  公司所用晶片均为自制,在晶片设计加工环节拥有核心技术及竞争优势。晶片作为压电石英晶体元器件的核心部件之一,对产品质量的稳定与性能的发挥有着重要影响。公司掌握了超小型AT矩形石英晶片设计、石英晶片修外形技术、石英晶片精密抛光技术、石英晶片研磨技术和全自动晶片清洗技术等晶片加工关键工艺,具备生产高品质晶片的能力,不仅有效保障了公司核心部件的供应及产成品的品质,而且有助于公司产品成本的控制。此外,公司立足于行业技术前沿,大力研发并储备了基于半导体光刻工艺的高基频晶片生产技术,为5G、物联网时代要求的高频化频率元器件的研制与产业化奠定了坚实的基础。  公司在压电石英晶体元器件生产环节掌握了一系列核心技术,包括多层、多金属溅射镀膜技术、高精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术和高频振荡器石英晶片设计与IC匹配技术等,并且在研发和生产过程中积累了大量的实践数据及取得产品自动化生产工艺的各项最佳参数,从而确保产品高精度、高效率的生产。  (二)产品领先优势  公司产品在小型化、薄型化、器件研制等方面的进程居于国内同行领先地位。一方面,公司生产的SMD2520、SMD2016是国内率先量产的高规格产品,SMD1612成为国内首批量产并与国际同步的新一代产品,SMD1210已完成研制并处于试产阶段,整体上实现了小尺寸系列产品的量产,在产品的小尺寸方面处于国内领先水平;另一方面,公司近年来逐渐从元件向TCXO、TSX等器件系列拓展,已成为国内同行中可量产上述器件的重要企业之一。  与此同时,随着5G、物联网时代的到来,高传输速率要求频率元器件向越来越高频的方向发展,而公司已提前布局高基频晶片及产品相关技术的研发,有利于公司在产品研制方面继续保持领先地位。  (三)设备先进优势  公司自成立以来,坚持选购最先进的生产设备,包括全自动石英晶片角度分选机、晶片倒角分析仪、超精密双面研磨机、角度分选机、SMD高低温元件测试仪、上片点胶机、全自动封焊机、全自动上下料系统、全自动离子刻蚀微调机等等。通过高标准地引进设备,公司所生产的产品质量稳定,为国内压电石英晶体元器件行业树立了典范。  (四)潜在市场优势  5G被誉为“数字经济新引擎”,是人工智能、物联网、云计算、区块链、视频社交等新技术新产业的基础。世界各国和各类国际组织高度重视5G发展,纷纷把5G列为优先发展的战略领域,积极支持5G发展。2019年6月,我国工信部向运营商发放5G商用牌照,标志着我国正式进入5G商用元年。5G因其高速率、低延迟、大宽带等特点与要求,将会引发各行各业新一轮的革新,其中,对于电子信息产业链中的关键元器件——压电晶体频率元器件,则在小尺寸、高频化等方面提出了更高的要求。这意味着,随着5G时代的来临,小型化、高频化压电晶体频率元器件的需求将会急剧增长,而公司的技术与产品在小型化、高频化方面一直在国内同行保持领先优势,从而将能够在5G时代中分享市场快速发展的红利。

    经营计划

    在国际国内市场疲软,中美贸易摩擦的大背景下,公司2019年度整体经营方向依然以表面贴装式压电石英晶体元器件系列产品的研发、生产和销售为主,夯实主业和主力产品的市场基础,加大研发力度努力开发新型温度补偿振荡器、压电晶体传感器等新型产品,保持表面贴装石英晶体SMD系列小型化产品的领先优势。在5G即将来临,智能装备、人工智能、物联网不断发展,深度挖掘SMD下游的新应用、新需求,拓宽产品的应用领域。在软件和信息技术服务行业,加大通信行业安防综合管理系统研发投入,开发通信光交接箱管理系统和智能门禁管理系统,并向通信以外行业应用方面发展。充分发挥创想云在软件开发能力、以及下游应用领域的协同效应,为实现公司软硬结合、上游元器件业务与下游智能应用业务协同发展的战略布局。在生产方面,继续优化工艺,落实精益制造管理,努力挖潜改造,大力采用新技术新工艺,保障设备运营效率,提高生产直通率,提高产品的品良率,降低生产成本控制费用,提升毛利率。 继续持续创新,做好新产品开发储备,应对未来市场需求,保障公司业绩稳定。在研发方面,除继续在SMD产品研发上持续投入,做好新产品温度补偿振荡器件产品开发及技术储备。在软件技术服务产品上,加大相关软件、系统、产品的研发力度,在智能服务云平台管理软件,终端蓝牙门禁电子钥匙管理系统,蓝牙智能锁控制系统,蓝牙室外基站,创想物联网监督管理系统软件V2.0,门禁钥匙管理平台,智能锁内置蓝牙控制板设计开发,智能机柜锁锁体设计开发及模具设计开发,智能锁电子钥匙、电子锁芯研究开发,iView光交接箱智能管理系统,NB-IOT监控板设计开发上持续研发,适应未来智能化发展。在销售方面,开拓下游新的应用领域,加大国际与国内市场开发力度,以满足客户需求为第一目标,以品质为保障,加强自主品牌建设。在管理方面,持续贯彻6S管理,以贯彻6S管理为起点,科学分工细化工作职责,强化内部控制管理,实现精细化管理,提升管理效能。

    市场风险

    1、产品价格下降的风险 公司的主要产品压电石英晶体谐振器是电子信息化产业产品中的频率控制与选择核心元件,在国民经济各个领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域均有广泛应用。随着技术水平及生产效率的提高,下游行业产品的价格有下降趋势,导致了电子元器件产品的价格下降,对公司的毛利率水平和盈利能力有不利影响。随着公司市场竞争的逐步激烈,如果公司产品价格出现急剧的大幅下降,销售规模不能持续扩张,公司存在净利润大幅下滑的风险。公司将紧密跟踪国际先进技术发展水平,及时调整产品结构,不断推出附加值较高的新产品,以抵消价格下降带来的不利影响。 2、主营业务单一的风险 公司主要产品为压电石英晶体谐振器,其中以 SMD 石英晶体谐振器为主。目前公司主营业务较为单一,未来公司仍将其作为公司主要的收入和利润来源。若未来行业中更多厂商介入生产 SMD 产品,或现有厂商扩大 SMD产品的产能,将可能使 SMD 产品因竞争加剧导致收益水平下降,对公司未来广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告全文3生产经营和财务状况产生不利影响。公司已开始着手诸如振荡器等器件产品的研制,丰富公司产品种类,打造新的利润增长点。同时,公司全资子公司创想云将业务领域拓展至安防联网监控领域,有利于防范主营业务单一产生的风险。3、汇率风险 公司受汇率的影响主要体现在产品销售和原材料及生产设备的采购两个方面。一方面,公司的产品出口比重较高,且以美元为主要结算货币,若人民币兑美元持续升值,将对产品出口造成不利影响。另一方面,公司的原材料及生产设备主要从国外进口,进口原材料和设备主要以日元和美元结算,如果人民币兑美元或兑日元贬值,公司以美元或日元进口原材料及设备的成本将上升。另外,公司还可能遭受出口收入兑换成人民币时的汇兑损失。公司将加强财务管理,研判汇率走势,通过本外币货币性资产结构调整及充分利用基本的套期保值工具进行汇率风险的管理。 4、持续保持先进技术的风险 目前,公司依靠先进的技术水平,能够生产附加值较高的小型化 SMD 谐振器,在激烈的竞争之中保持较高的盈利水平。若公司的研发方向与市场需求不符,或研发人员发生较大流失,或研发进度不能快速与市场先进水平接轨,公司可能失去技术领先的地位,导致销售收入和利润水平的下降,影响公司的经营业绩。公司将加强市场调研工作,扩大研发投入,深化产学研合作,提升持续创新能力。 5、公司快速发展引发的管理风险 伴随着公司的迅速发展,经营规模和业务范围的不断扩大,随着公司并购等活动,公司的组织结构和管理体系日趋复杂。将给现有管理能力带来一定的挑战,如果公司管理层不能及时提升管理水平,公司的经营也将受到不利的影响。公司已通过不断完善公司相关管理制度,引进新的人才,加大相关人员在经营管理方面的管理水平,促使公司稳健营运。 特别提醒投资者注意以下潜在风险:1、由于全球经济复苏乏力,中美广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告全文4贸易战持续演化,相应带来市场风险,导致经济衰退,从而导致公司产品价格大幅下降,净利润大幅降低的风险;2、由于公司并购,被并购方未能完成业绩承诺导致的商誉减值风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:2018 年度不派发现金红利, 不送红股,不以资本公积金转增股本。

    时价预警

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    • 江恩支撑:8.09
    • 江恩阻力:9.27
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    数据来自赢家江恩软件

    热论
    任世界灯火阑珊:

    惠伦晶体最高价上穿生命线 小幅下跌2.89%

    周五惠伦晶体最高价8.88上穿了赢家极反通道工具生命线,受到生命线强力压制,最终收盘停留在在生命线与蓝色下轨线上方的弱势通道区域。惠伦晶体近10个交易日涨幅13.36%。

    醉榻天下:

    目前300460惠伦晶体上穿生命线 以上下影小阴线收盘

    目前300460惠伦晶体最高价8.71上穿了赢家极反通道工具生命线,受到生命线强力压制,最终收盘停留在在生命线与蓝色下轨线上方的弱势通道区域。300460惠伦晶体近10个交易日涨幅13.08%。

    极端:

    300460惠伦晶体 本周复盘总结

    300460惠伦晶体本周股价出现上涨,本周上涨7.4%,近5个交易日股价呈上涨走势,本周最高价为8.25元,出现在4月26日,最低价为6.89元,出现在4月22日

    殇城づ:

    惠伦晶体在高点9.48后,回调了0.94元,跌破黄金价格延伸线工具关键点位8.74元 下行趋势不变

    4月12日惠伦晶体收盘价为8.54,微跌1.84%,近期高点是9.48元,时间是2024年4月2日,到现在已经下跌6天,共跌去了0.94元,跌幅为11.01%。其中下跌超过5%的有1天。

    醉榻天下:

    2024年第13周总结:惠伦晶体(300460) 本周微跌3.93%

    惠伦晶体(300460)本周股价出现下跌,本周微跌3.93%,近5个交易日股价呈下跌走向,本周最高价为9.68元,出现在星期一,最低价为8.66元,出现在星期三

    列表唯酷:

    2024年第11周总结:惠伦晶体 本周微涨3.22%

    惠伦晶体本周股价出现上涨,本周微涨3.22%,近10日股价呈上涨走向,本周最高价为9.75元,出现在星期五,最低价为8.6元,出现在3月11日

    淡笑看过尘世:

    300460惠伦晶体3月8日小幅上涨7.26%,以中阳线K线收盘

    3月8日300460惠伦晶体收盘报收9.01元,小幅上涨7.26%,今日最高价为9.12元,最低价为8.44元,近10个交易日涨幅8.42%,近10日股价呈上涨走势。

    空山清雨:

    300460惠伦晶体 周复盘总结,本周大涨29.24%

    300460惠伦晶体本周股价出现上涨,本周大涨29.24%,近半个月股价呈下跌走向,本周最高价为8.34元,出现在星期五,最低价为6.54元,出现在星期一

    多余似我:

    惠伦晶体300460目前跌幅11.85%,近一周跌幅36.08%

    目前惠伦晶体300460收盘报收5.58元,跌幅11.85%,周三以穿头破脚大阴线收盘,这种K线表明空头能量目前占据主动,有时会出现在下跌行情末期,代表空头最后一次释放能量。近一周跌幅36.08%,近

    风の旋律:

    惠伦晶体(300460)单针探底K线形态 今日收盘价6.33

    惠伦晶体(300460)今日形成单针探底K线,今日收盘股价6.33,相较于昨日小幅下跌3.51%。近5日跌幅32.3%,今日相较于高点12.07,跌去了5.74点,跌幅达90.68%,单针探底形态可能