行业格局和趋势
　　1、房地产
　　中国房地产行业整体来看，在扩规模和补短板的策略下，行业集中度会越来越高。无论是从布局的新项目由市中心往中心外围扩展还是通过收并购改造获取优质项目，都必须在这两个方面保持优秀才能成为行业排头兵。
　　行业趋势体现在以下五个方面：第一政策方面：全国房地产市场运行的政策环境整体偏紧，行业运行制度更趋完善。中央聚焦房地产金融风险，坚持住房居住属性，不将房地产作为短期刺激经济的手段，房地产行业资金定向监管全年保持从紧态势；地方因城、因区、因势施策保持房地产市场稳定。同时，全国房地产行业运行基础制度更趋完善，为进一步落实房地产长效管理机制奠定更加坚实的基础。第二价格方面：新房价格表现平稳，重点城市二手房价格回落。第三供求方面：重点城市成交规模小幅调整，市场去化压力加大。第四土地方面：土地市场处低温态势，结构性拿地机会呈现。第五房地产企业方面：资金面进一步承压，积极推盘强化回款。
　　2、集成电路核心装备
　　集成电路是电子信息产业的根基，一直以来占据全球半导体产品超过80%的销售额，被誉为“工业粮食”，在几乎所有的电子设备中都有使用。从产业链整体看，目前美国处于领先地位，中国起步较晚，还在追赶。但中国集成电路目标的执行以及税收政策的扶持，极大促进了集成电路行业的发展。中国智能手机、平板电脑、汽车电子、智能家居到今天的5G时代等物联网市场的快速发展，更刺激了对集成电路的需求。
　　当前中国半导体设备迎来发展机遇，从需求端的角度来看，政策、资金、市场是三大助力因素。一是政策扶持：早在2008年出台的“02专项”实现国产半导体设备从零到一大跨越，取得了显著阶段成果，包括服务全球的65-28nm先进制程工艺、高密度封装技术、30多种高端设备等。
　　近几年政府也先后出台《国家集成电路产业发展推进纲要》、《鼓励集成电路产业发展企业所得税政策》等政策，从税收、资金等各个维度对半导体产业给予扶持，其中某些政策对半导体设备尤其是离子注入机也提出了明确的发展目标要求。二是资金支持：国家集成电路产业基金一期投资完毕，注资领域重点在晶圆代工领域，其中代工企业晶圆厂扩产以及先进制程工艺提升，均需采购更多数量以及更为先进的半导体设备，目前国内半导体设备在300mm晶圆以及28nm工艺已经具备全球竞争力水平，随着14nm工艺设备完成验证以及商用，国内半导体设备制造商有望加大新一轮晶圆制造投资。三是下游市场：中国为最主要的全球半导体需求市场，根据Wind统计，近年来中国半导体设备销售额占全球比重不断提升，但至2018年也仅有20%，仍然有不小提升空间。三大因素助力中国内地晶圆制造产线增加，带来半导体设备投资机遇。根据广发证券的统计，中国内地目前在建的12寸晶圆厂共16条，投资额合计6,058亿元，8寸晶圆厂共6条，投资额合计247亿元。另外计划建设的晶圆厂13条，其中有披露投资额的合计4,946亿元。晶圆厂设备采购时间一般为投产前1年左右开始，投产后1年完成相关晶圆厂设备采购，带来了半导体设备的投资机遇。