随着摩尔定律的持续演进，芯片过去以来一直朝着更小、更薄的物理形态发 展，但在极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服。随着先进节点走向 10nm、 7nm、5nm，研发生产成本持续走高，投资金额呈指数级增加，良率下降，晶圆 制造成本增加，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。 在进入后摩尔时代，半导体制造龙头企业也开始从过去着力于晶圆制造技术 节点的推进，逐渐转向封装技术的创新，半导体行业正越来越重视封装技术的发 展，封装技术开始扮演愈加重要的角色。 终端系统产品多任务、小体积的发展趋势带动集成电路封装技术的持续演进 需求，先进的半导体封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成 本，成为延续摩尔定律的关键。当前集成电路封装技术正朝着高性能、高密度、 高散热、晶圆级、薄型化、小型化、低成本的方向发展，微系统集成封装和系统 组装的作用越来越大。同时，随着半导体技术节点来到 5nm，在很多要求高性能 高散热芯片设计中，封装设计中的低干扰、低功耗、高散热变得至关重要，集成 电路的设计、晶圆制造和封装的协同已成为产品成功的关键。