汇成股份的概念股是:Chiplet、芯片、人民币贬值、半导体[查看全部]

汇成股份所属板块是 上游行业：电子 ,当前行业：半导体及元件 ,下级行业：集成电路[查看全部]

汇成股份的子公司有:1个,分别是:江苏汇成光电有限公司[查看全部]

汇成股份的注册资金是:8.35亿元[查看全部]

每股资本公积金是:2.57元[查看全部]

汇成股份公司 2024-03-31 财务报告，营业总收入31530.21万元，营业总收入同比增长率30.63%，基本每股收益0.03元，每股净资产3.6919元，净资产收益率0.85%，净利润2632.76万元，净利润同比增长0.1%。[查看全部]

www.unionsemicon.com.cn[查看全部]

半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）[查看全部]

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。 公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。[查看全部]

合肥市创业投资引导基金有限公司[查看全部]

汇成股份上市时间为：2022-08-18[查看全部]