主营介绍
主营业务： 从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。 |
产品类型： 晶圆代工、模组封测、研发服务 |
产品名称： MEMS 、功率器件 、车载塑封功率模组 、灌封功率模组 、智能功率模组 、低热阻铜扣封装 、研发服务 |
经营范围： 半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
行业分类
产品分类
实时概念排行
详情>相关概念股票
详情>
热论
一生何求：
你说的是芯联集成，技术比赛微烂多了说的挺有道理的。补充一下1.目前BAW最常用的压电材料以AlN(氮化铝)为主，有一部分也使用PZT(锆钛酸铅)、ZnO(氧化锌)；2.加工的工艺除了对晶体材料要求高
晚睡：
芯联集成(688469)从高点4.92，持续回调了6天 集成电路概念今日跌幅0.07%
目前芯联集成(688469)收盘价为4.0，微跌0.25%，近期高点是4.92元，时间是2024年5月10日，到现在已经下跌6天，芯联集成(688469)已经从4.92元回调了0.92元，幅度为23.
蓝光李：
芯联集成最近跌了可不少。持有的晶升科技和芯联集成的股票，一季度下跌影响了近2200万元的利润。查看图片
LiAngPro：
芯联集成获得实用新型专利授权“晶圆包装装置、晶圆包装体、晶圆测试设备”
证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆包装装置、晶圆包装体、晶圆测试设备”，专利申请号为CN202322924240.8，授权日为2024年
是谁改变了你：
5月15日芯联集成现1笔折价18.61%的大宗交易 合计成交2773.06万元
证券之星消息，5月15日芯联集成发生大宗交易，交易数据如下大宗交易成交价格3.28元，相对当日收盘价折价18.61%，成交845.44万股，成交金额2773.06万元，买方营业部为长江证券股份有限公
涨停马哥哥：
周二的行情，是小票回暖，大票调整，成交量有所减少，总市值又到关键的抉择窗口了。大A真的是很浪费时间，阿港则爽快利落得多。虽然说小票回暖，但个人账户当日还是绿的，主要是永悦科技和芯联集成这两个坑货，哎，
月下听花：
目前芯联集成688469小幅下跌7.36%，近俩个月跌幅15.08%
目前芯联集成688469收盘价为4.28元，小幅下跌7.36%，5月13日以穿头破脚大阴线收盘，这种K线表明空头能量目前占据主动，有时会出现在下跌行情末期，代表空头最后一次释放能量。近俩个月跌幅15.
速度之魔：
《科创板日报》5月10日讯（记者陈美）近日，北一半导体完成1.5亿元B+轮融资，其所在的（碳化硅）MOSFET领域也得到资本关注。创投通数据显示，以“第三代半导体材料碳化硅”为关键词，相关机构调
吃土公民：
5月10日芯联集成现13笔大宗交易 机构净买入270.4万元
证券之星消息，5月10日芯联集成发生大宗交易，交易数据如下近三个月该股共发生13笔大宗交易，合计成交7.26万手，折价成交13笔。该股在过去半年内已有共计32.96亿股限售解禁股上市，占公司总股本的
进港口：
芯联集成（688469）32.96亿股限售股将于5月10日解禁上市，占总股本46.78%
证券之星消息，根据市场公开息整理，芯联集成（688469）于5月10日将有32.96亿股限售股份解禁上市，为公司首发原股东限售股份,首发战略配售股份，占公司总股本46.78%。最近一年内，该股累计解