覆铜板行业在近十几年的发展历程中，经历了几次重大且影响深远的技术转 换升级，分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能 终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”，其中前两个已经 发生且已经对行业格局产生影响并持续作用，后一个正随着 5G 通信的进展而施 加影响。 发行人的业务正是顺应行业技术变革而逐步发展起来，产品“无铅无卤化” 已基本实现，“轻薄多层化”处于国内先进水平，高频高速方面有充足的技术储 备并已通过重点客户认证，具备投放市场能力。