（1）客户资源优势公司产品主要为精微电子零部件以及元器件，产品的下游行业主要为MEMS产品制造业。目前，MEMS 行业呈现寡头竞争的格局，市场集中度较高：根据统计，全球排名前 30 的 MEMS 厂商所占据的市场份额达到了约 80%，因此，能否进入排名靠前的大型厂商的采购供应体系对于 MEMS 零部件供应商来说至关重要。凭借良好的市场口碑、优秀的产品品质以及多年对国际市场的开拓，公司积累了优质的客户资源。公司客户中有意法半导体（STMICROELECTRONICS）、英 伟 达 （ NVIDIA ）、 亚 德 诺 半 导 体 （ ANALOG DEVISES ）、 霍 尼 韦 尔（HONEYWELL）、英飞凌（INFINEON）、安靠公司（AMKOR TECHNOLOGYINC）、博世（BOSCH）、楼氏电子（KNOWLES ELECTRONICS）等国际知名MEMS 设备制造商，也包括歌尔股份（002241.SZ）等国内上市 MEMS 厂商。其中，博世、意法半导体、亚德诺半导体、霍尼韦尔、楼氏电子以及歌尔股份均在 2018 年位列世界前 30 大 MEMS 产品供应商，其市场份额合计达到了 70%以上。另一方面，大型 MEMS 厂商通常都与知名的终端消费电子、医疗电子品牌厂家有合作关系，因此优质的客户资源除了为公司带来了稳定的订单需求和市场份额外，还能让公司始终紧跟行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求，并且让公司产品能够应用于最尖端的终端产品。目前，得益于公司优质的下游客户资源，公司的产品在苹果、华为、三星、小米、OPPO、VIVO 等国内外知名的消费电子品牌的产品中均有应用。（2）技术和生产工艺优势公司始终高度重视核心技术的自主研发，自成立以来持续投入大量资源用于研发和引入新技术和新工艺，并结合下游行业中先进技术和产品的发展趋势以及终端产品的应用情况开展对新产品和新技术的研究。持续的自主研发为公司在微型模具设计、产品设计、微型精密金属成型以及规模化生产等重要技术领域内获得了一定的技术优势，为公司未来的发展壮大奠定了良好的技术基础。截至 2021 年 3 月 1 日，公司共拥有专利 63 项，发明专利 12 项、实用新型专利 49 项、外观设计专利 2 项；专利范围覆盖了精微电子零部件的设计、微型模具设计、微型精密金属成型以及批量化生产等各个环节，形成了自身的核心技术并将其应用到了公司的各主要产品线中。此外，公司下游高端客户对供应商产品品质、性能指标以及供应商的供货速度和产能等各方面都有着较高的要求。目前，公司的加工能力已达到行业先进水平，加工材料厚度最薄达 0.01mm，冲裁公差可控制在 0.005mm 以内，弯曲公差仅为 0.01mm，位置公差仅为 0.02mm，模具零件制造精度达到 0.001mm，微型注塑平面度达到 0.02mm，成型总公差达只有 0.01mm；同时，在高精度加工的条件下，公司的产能达到了年产 17 亿件的生产规模，且报告期内始终保持高良品率，成功兼顾了产品品质以及规模化生产的要求。（3）国际化竞争优势尽管近年中国的 MEMS、半导体芯片产业以及终端应用产业在技术水平和市场规模方面都得到了长足的进步，但是全球市场上掌握最先进技术工艺以及最主要市场份额的厂商仍主要集中在欧美以及日韩等发达国家。作为微型精密电子零部件及元器件的生产企业，若要能够保持始终紧跟行业最前沿的技术水平，并获得足够其发展壮大的业务机会，必须要融入全球产业链并积极参与国际竞争。公司是国内最早一批参与国际竞争的精微电子零部件和元器件生产企业之一。公司的国际化程度较高，主要管理人员、技术人员和销售人员大多来自同行业中的知名外资与合资企业，拥有丰富的国际竞争经验和资源。通过主动融入全球产业链，公司获得了行业内优质的供应商和客户资源，而品质优良的原材料以及与顶尖客户合作的机会则进一步提升了公司的产品品质和市场竞争力。（4）团队优势在技术研发和生产工艺方面，微型精密电子零部件的研发、设计和生产涉及精密金属与塑料模具设计、微型精密金属成型和加工、电子元器件制造等多个专业领域，对设计研发人员的专业知识和技能都有着较高的要求。因此，公司一直十分重视对研发技术团队的投入与建设。经过十几年的发展，公司培养出了一支理论基础扎实、实践经验丰富的技术人才团队，截至 2020 年 6 月 30 日，公司拥有研发人员共 47 人，占公司总人数的比重达 20.09%，专业范围涵盖产品设计、技术研发、工艺设计、精微模具设计与组试、知识产权保护及数控高精密微细加工等领域，核心技术人员均具有多年的微型精密产品制造领域的研发经验，对行业的发展具有深入的理解和实践经验。另一方面，行业内技术先进且市场份额较大的下游半导体产品制造商和终端品牌厂商主要集中在海外。为了能够获得与国际市场上的优质客户的合作机会，公司建立了一支富有竞争力的管理和销售团队。公司的主要管理人员和销售人员均出自行业内知名的外资或合资企业，拥有多年相关企业管理和参与国际竞争的经验以及销售资源；同时，公司制定了与国际接轨的研发、生产和销售管理制度，公司的研发和销售人员也多次从前端开始参与客户的新产品开发项目。公司深知人才和团队稳定对公司的重要性，因此十分重视对企业文化的建设以及对人才权益的保障。公司以“成为精微制造的世界级企业”为愿景，以“提供一站式精微制造解决方案，创造客户价值，关注客户需求和客户感受”为使命，以“利他、成长、感恩与创造社会价值”为价值观。公司高层管理团队将公司的愿景、使命与价值观贯穿于公司经营的各个业务领域；同时，公司也积极为员工搭建工作和成长的平台，定期为员工聘请外部专家对员工进行技能、语言、管理等方面的培训，并引入了包括股权激励在内的多种激励机制。公司的企业文化建设收获了良好的效果，报告期内公司被苏州高新区人力资源和社会保障局授予“劳动保障守法诚信等级证（A 级）”，并被苏州高新区总工会评为“模范职工小家”，良好的企业文化氛围在保障了公司核心团队人员稳定性的同时，也充分激发员工的主观能动性。（5）生产规模优势MEMS 产品的应用领域广泛且市场规模巨大，半导体芯片测试探针也因为芯片的巨大出货量而拥有稳定且庞大的市场需求。因此，MEMS 及半导体芯片封测厂商对供应商的供货能力和供货速度通常都有较高的要求，具备规模化生产能力的企业在行业中能够获得更大的竞争优势，也更容易获得下游客户稳定的订单需求。公司是国内生产规模较大的精微电子零部件和元器件生产企业之一，拥有年产约 17 亿件精微电子零部件以及 500 万根测试探针的生产能力。规模化的生产能力提升了公司的竞争优势，主要体现在：一方面，公司的规模化生产能力可以满足客户在供货量以及供货期上的严格要求，使得公司具备承接来自大型厂商的巨量订单的能力，从而能够争取到更优质的客户资源；另一方面，规模化生产使得公司能够有效地分摊生产成本，从而提升产品的成本优势，提高公司的业务竞争力。（6）产品、模具设计和定制化生产优势在精密制造行业的下游应用领域中，客户对其产品通常都有着独特的产品结构设计，不同客户的产品对精微电子零部件和元器件的要求往往有着较大的差异，公司拥有为客户大规模定制化生产的能力和经验。此外，即使对应用于相同终端产品的零部件/元器件，结构设计的不同对其性能指标会产生重要的影响，而精微电子零部件/元器件结构设计的改进对精密制造企业的产品、模具设计能力、工艺水平以及开发经验等方面都有着较高的要求。公司自成立伊始便注重对自身定制化生产能力的建设，形成了优秀的产品和微型模具设计、组装和调试能力以及定制化生产设备和工艺，并多次与 MEMS厂商一起从产品的前端设计阶段便开始合作。多年的经营中，公司的定制化生产水平不断提高，并获得了业内知名 MEMS 厂商和终端客户的普遍好评。同时，公司一直十分重视对新产品开发以及创新能力的培养。公司拥有具备多年精微电子零部件/元器件开发经验的技术团队以及出色的生产设备和生产工艺，能够满足各类新型结构产品的制作要求。近几年中，公司通过自主创新开发出了双层双金属结构屏蔽罩、异形深拉伸结构屏蔽罩等新型精微电子零部件产品，并在行业内率先推出了适用于 5G 通信环境的新型屏蔽罩产品，实现了在行业创新领域内的引领地位。

一、客户集中度较高，歌尔股份占比较大的风险2017 年、2018 年、2019 年及 2020 年 1-6 月，来自公司前五名客户的销售收入占公司主营业务收入的比例分别为 84.90%、75.82%、72.86%及 66.66%。公司客户集中度较高的主要原因是由于 MEMS 产业的市场集中度较高。2017 年至 2020 年上半年，公司向歌尔股份的销售金额分别为 3,945.61 万元、5,360.62万元、8,901.80 万元和 4,066.13 万元，占主营业务收入比例分别为 42.45%、46.95%、47.54%和 48.20%，占比较高，且存在进一步增加的风险。因此，公司面临客户集中度较高、歌尔股份销售占比较大的风险。未来，如果歌尔股份等主要客户的技术创新、业务布局和采购政策等业务经营发生重大变化，导致对公司相应产品需求下降，将可能对公司整体业绩产生较大影响。二、公司部分主要业务客户单一的风险报告期内，公司精微屏蔽罩业务及精密结构件业务存在收入主要贡献客户较为单一的风险。精微屏蔽罩业务方面，2017 年至 2020 年上半年，公司向歌尔股份销售精微屏蔽罩产品业务收入分别为 3,742.29 万元、5,212.28 万元、8,494.96 万元和3,771.67 万元，占该类产品整体比重分别为 61.67%、65.14%、67.42%和 64.66%。此外， 2017 至 2020 年上半年公司向精微屏蔽罩主要客户意法半导体的销售金额分别为 1,098.98 万元、742.66 万元、617.56 万元、21.46 万元，占该类产品整体比重分别为 18.11%、9.28%、4.90%和 0.37%，销售金额及占比逐年下降，主要原因系意法半导体业务重心发生转移导致对部分精微屏蔽罩产品需求减少，此外受疫情影响，2020 年上半年客户新增需求放缓。若未来公司对歌尔股份等主要精微屏蔽罩客户销售收入出现重大波动，将可能对公司精微屏蔽罩产品销售收入产生较大影响。精密结构件业务方面，2017 年至 2020 年上半年，公司向楼氏电子和亚德诺半导体销售精密结构件合计销售收入金额分别为 1,770.12 万元、1,217.20 万元、2,026.34 万元和 266.57 万元，合计占该类产品比重分别为 78.22%、57.62%、71.40%和 47.09%，占比较高。2017 至 2020 年上半年，公司向主要客户楼氏电子销售精密结构件金额分别为 955.47 万元、547.99 万元、151.05 万元及 22.12万元，呈现逐年下降的趋势，主要原因系楼氏电子开始自制公司精密结构件产品中的磁轭产品，加之受疫情影响，2020 年上半年海外助听器市场需求放缓，致使楼氏电子降低了对公司相关产品的需求；2017 至 2020 年上半年，公司向精密结构件产品主要客户亚德诺半导体的销售金额分别为 814.65 万元、669.21 万元、1,875.29 万元、244.45 万元，2020 年上半年销售收入较同期出现大幅下降，主要原因系客户采用新工艺替代了原有工艺而产生的产品迭代，因此客户对原产品需求下降。报告期内，受主要客户收入变化影响，公司精密结构件产品收入出现较大波动。此外，公司主要产品精微屏蔽罩新客户开发当年/期产生的收入较为有限。2017 年至 2020 年上半年，公司精微屏蔽罩产品新增客户占当期收入比重分别为 0.19%、0.06%、2.44%及 0.09%。综上所述，公司部分主要业务收入贡献主要客户较为单一，若现有主要客户开始自制公司的相关产品、业务重心转移，或选择更先进工艺或技术的产品，导致对公司原有产品的需求下降，而同时公司如未能及时开发新产品或新客户，或开发的新产品或新客户未能逐步产生相应的收入，将可能会对公司的生产经营造成较大的不利影响。三、公司毛利率水平下滑的风险2017 年、2018 年、2019 年及 2020 年 1-6 月，公司主营业务毛利率分别为51.47%、45.90%、47.34%及 43.20%。公司综合毛利率的变化主要原因为公司产品结构的改变以及主要产品毛利率水平变化影响。产品结构方面，2018 年、2019 年及 2020 年 1-6 月，半导体芯片测试探针毛利率分别为 14.86%、32.10%及 30.92%，该类产品占公司收入的比重分别为4.28%、10.46%及 16.65%，自 2018 年以来逐渐提高。若未来半导体芯片测试探针收入占比进一步提升或若公司的产品和技术研发没有能够达到预期或未能契合下游行业的最新发展趋势而导致部分毛利率较高的产品收入占比下降，则将从产品结构方面导致公司综合毛利率水平存在可能下滑的风险。主要产品自身毛利率水平方面，若高毛利率产品客户需求发生改变或提出降价需求，或低毛利率产品毛利率未能随着公司工艺技术提升、规模效应等有所上升，将可能对公司综合毛利率产生不利影响。具体情况参见招股意向书“第八节财务会计信息与管理层分析”之“十一、经营成果分析”之“（四）毛利及毛利率分析”之“3、主营业务毛利率分析”。若未来公司产品结构发生变化如较低毛利率产品占比持续上升、较高毛利率产品收入占比下降，或主要产品自身毛利率下降，公司将可能面临综合毛利率水平下滑的风险。四、业绩波动风险2017 年、2018 年、2019 年及 2020 年 1-6 月，公司营业收入分别为 9,314.55万元、11,460.94 万元、18,946.47 万元及 8,563.20 万元，公司扣除非经常性损益后净利润分别为 2,493.96 万元、2,667.35 万元和 5,264.32 万元及 2,155.43万元。2017 年至 2020 年上半年，公司主营业务收入分产品结构中精微屏蔽罩产品占比最高，各期收入占主营业务收入占比分别为 65.29%、70.08%、67.29%和 69.15%。2017 年至 2020 年上半年，公司精密结构件产品占主营业务收入占比分别为24.35%、18.50%、15.16%和 6.71%。该类产品主要客户为楼氏电子及亚德诺半导体，二者收入占各期精密结构件收入比重分别为 78.22%、57.62%、71.40%和 47.09%。报告期内，由于楼氏电子向公司采购的磁轭产品开始转由其在马来西亚的子公司自制影响，导致楼氏电子对公司的相应采购大幅下降，且 2020 年上半年由于受疫情影响，海外助听器市场受到影响，客户需求放缓，导致报告期内磁轭产品收入呈下降趋势且存在进一步下降的风险。2020 年上半年，由于亚德诺半导体对于其原应用于高端通讯领域的产品，出于技术革新和降低成本等需求，采用新工艺替代了原有工艺而产生的产品迭代，因此其对公司原产品需求下降，导致该类产品销售金额下降 1,528.69 万元，系 2020 年上半年精密结构件销售收入较上年同期下降 73.03%的主要原因。虽然截至目前，公司亦在参与试制该类新工艺产品，但公司向亚德诺半导体销售金额仍存在继续下降的风险。因此，公司精密结构件产品销售收入存在进一步下降的风险。公司半导体芯片测试探针产品作为公司自 2018 年起实现销售的新业务，2018 年至 2020 年上半年其占主营业务收入占比分别为 4.28%、10.46%和16.65%。未来，如果宏观经济形势、行业竞争态势、消费电子市场需求等发生重大不利变化或者公司产品或技术研发未能契合下游行业最新需求、新冠疫情状况进一步恶化等，将可能对公司的业绩造成不利影响。五、产品结构单一的风险报告期内，精微屏蔽罩为公司的主要产品。2017 年至 2020 年 1-6 月该产品业务收入占主营业务收入的比例分别为 65.29%、70.08%、67.29%及 69.15%，单一产品所占比重较高，且占比较为稳定。六、公司外购件及外协加工成本较高的风险2017 年至 2020 年上半年，主营业务成本中外购件材料成本金额分别为619.74 万元、926.30 万元、2,522.95 万元和 1,252.39 万元，占主营业务成本之比分别为 13.74%、15.00%、25.59%和 26.14%；外协加工成本金额分别为1,483.52 万元、1,833.20 万元、2,747.09 万元和 1,470.56 万元，占主营业务成本之比分别为 32.89%、29.68%、27.86%和 30.69%。公司主营业务成本中，外购件及外协加工成本占比较高，若外购件及外协加工采购单价波动，将可能对公司经营业绩造成一定的不利影响。七、市场竞争风险MEMS 以及半导体芯片产业的应用领域广泛、市场空间巨大。近年来随着新产品和新应用的不断出现，其市场规模也稳步增长，加之我国大力支持发展MEMS 及半导体芯片产业，这些因素使得越来越多的企业开始尝试进入 MEMS以及半导体封测相关的精微电子零部件和元器件制造业中，使得行业的市场竞争有所加剧。目前公司在微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品领域国内的主要竞争对手为楼氏电子、瑞声科技、裕元电子、银河机械等厂商，因而面临与境内外各类厂商竞争的压力。其中，楼氏电子、瑞声科技等领先厂商在整体资产规模、资金实力上与公司相比有一定优势，且该类厂商在以精密器件制造为主的同时亦生产精微电子零部件产品，因而在业务开拓方面具有较强竞争力。2019 年公司核心产品精微屏蔽罩市场占有率约为 19%，在进一步提升市场占有率过程中面临与领先厂商进行竞争的风险。在半导体芯片测试探针系列产品领域，公司主要的竞争对手为韩国 LEENO，大中探针、先得利等厂商。与行业领先的韩国 LEENO 相比，公司在生产和检测设备的专业性和先进程度、自动化生产和检测水平、生产和业务规模以及研发实力等方面存在一定竞争劣势。2019 年公司半导体芯片测试探针产品的市场占有率约为 1.2%，市场占有率较低，面临较为广泛的市场竞争风险。此外，公司客户中诸如楼氏电子等全球知名厂商存在自制相关产品，减少对公司产品的采购情况。若未来公司所处产业链的下游公司开始布局上游产业，将使得公司面临来自产业链下游的市场竞争风险。八、5G 技术运用带来的发行人技术研发和产品迭代的风险5G 通信技术的日趋成熟以及其在各类终端产品中的推广和应用已经成为了行业内的一个重要发展趋势。由于 5G 信号的通信频率较现有的通信信号频率有显著增加；因此，适应高频信号以及由其导致的高热工作环境成为了行业内产品的重要发展方向。报告期内，公司因 5G 通信应用需要而专门开发的产品主要为应用在消费电子产品中的精微屏蔽罩产品以及应用于射频芯片测试的半导体芯片测试探针产品。报告期内，公司专门为 5G 技术开发的的精微屏蔽罩产品在报告期内实现销售收入 1,802.60 万元，占公司报告期营业收入的比重为 3.73%；公司为 5G 射频芯片测试而开发的半导体芯片测试探针产品在报告期内实现销售收入 25.27万元，占公司报告期营业收入的比重为 0.05%。目前，5G 通信技术已逐步开始在各类消费电子产品中应用和推广，而消费电子产品正是公司最主要的下游应用领域；但是，由于 5G 技术的应用目前尚处于初始阶段，最优的技术和产品路线尚不明朗，倘若公司所采用的技术路线及研发的相关产品未能获得相关客户和市场的认可，或者公司产品在技术性能指标上与竞争对手产品存在显著差异，将可能使得公司失去相关业务机会，从而形成一定的经营风险。