第三代半导体发展路线图渐明晰 四股聚焦

　　我国第三代半导体发展路线图渐明晰 国产化率力争超70%上海新阳:国内半导体材料龙头 多产品步入放量期国民技术:RCC国家标准落地 开启自主创新新篇章长电科技:SiP放量+星科金朋亏损收窄 业绩反弹进行时汇顶科技:全面屏指纹方案领先者 技术创新弄潮儿

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　　上海新阳:国内半导体材料龙头 多产品步入放量期

　　上海新阳 300236

　　研究机构：申万宏源 分析师：宋涛 撰写日期：2017-05-09

　　投资要点:

　　公司是国内半导体专用材料细分领域龙头企业,研发实力雄厚。公司依托电子清洗和电子电镀等核心技术,主要产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆电子化学品、先进封装电子化学品以及高端涂料等,下游客户包括长电、华天、通富、中芯国际等国内龙头封测厂和Foundry。2008年以来,公司三次承接国家“02专项”,研发实力雄厚,其超纯电镀液产品可覆盖到28nm技术节点,是中芯国际的基准材料,用量已超50%。公司已经被台湾积体电路制造公司(TSMC)列入合格供应商名录,并正在进行产品验证事宜。另外,公司从今年起开始立项开发高分辨率光刻胶产品,剑指国内长期空白的193nm光刻胶,已于去年12月申报“02专项”,目前项目仍在评审立项。

　　半导体行业迎来黄金十年,材料市场空间巨大。半导体化学材料具有非常高的进入壁垒,长期被海外企业垄断。国家加大IC产业扶持力度,国家集成电路产业基金一期募集资金1380亿元,带动地方设立产业基金超过3000亿元。截止去年底,在国内新建的12英寸晶圆线就有13条,占全球同期投建的集成电路生产线的三分之二,下游客户直接受益,而公司作为材料和设备供应商受益弹性更大,有望成为产业链上最大受益者。

　　300mm大硅片弥补国内空白,大硅片未来供给吃紧,上海新昇有望大幅受益。在国家政策的强力支持下,国内12寸晶圆厂新建产能不断增加,原材料300mm大硅片全球产能吃紧,价格不断提升。公司参股的上海新昇300mm硅片项目是近年来全球唯一新增产能,该项目建成后将月产15万片300mm大硅片,未来会扩大产能至月产60万片,弥补了我国半导体产业链上缺失的一环,是实现300mm大硅片国产化的重要条件。公司产品已进入试生产阶段,预计下半年达产,且已与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议,销售前景明朗。在大硅片持续涨价的环境下,大硅片将持续为公司带来丰厚的利润。预计2018年为上海新阳贡献的利润将超过3000万元。

　　实际控制人及高管增持,彰显对公司长期发展信心。公司董事长王福祥、董事及财务总监邵建明、高管杨靖和冯黎等四人于2017年4月26日、27日合计增持公司股份109万股,持股均价27.24-27.70元/股。公司董事、总经理方书农于2017年5月3日增持16.78万股,持股均价29.59元/股。高管持股彰显对公司长期发展信心。

　　盈利预测和投资评级。公司作为国内晶圆级化学品龙头企业,电镀液等产品率先打破国外垄断,下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry,涉足300mm大硅片、晶圆级封装湿制程设备及高分辨率光刻胶领域,行业壁垒极高,均是国内空白。受益于下游半导体行业产能不断向国内转移及国家对IC产业的大力扶持,未来市场空间巨大,首次覆盖给予“增持”评级。预计2017-19年归母净利润分别为0.85、1.43、2.08亿元,EPS为0.44、0.74、1.07元,当前股价对应17-19年PE为65X、39X、27X。

　　风险提示:1)产品研发及产能释放不及预期;2)需求增长不及预期;3)进口替代进度不及预期。

　　我国第三代半导体发展路线图渐明晰 国产化率力争超70%上海新阳:国内半导体材料龙头 多产品步入放量期国民技术:RCC国家标准落地 开启自主创新新篇章长电科技:SiP放量+星科金朋亏损收窄 业绩反弹进行时汇顶科技:全面屏指纹方案领先者 技术创新弄潮儿

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　　国民技术:RCC国家标准落地 开启自主创新新篇章

　　国民技术 300077

　　研究机构：安信证券 分析师：孙远峰 撰写日期：2017-05-19

　　事件:

　　公司发布公告,根据国家标准化管理委员会《中华人民共和国国家标准公告》,以国民技术为主,自主创新研发基于2.45GHz RCC(限域通信)手机支付相关技术正式成为手机支付国家标准。

　　近场支付多重优势,安全快捷全场景覆盖。近场支付是指手机通过射频、红外、蓝牙等方式实现与POS 机等终端设备本地通讯,实现移动支付的一种技术,目前主流技术有NFC 和RCC 两种。相较于以扫码为代表的移动互联网支付,近场支付具有多项优势:(1)采用硬件安全机制,支付安全优势显著;(2)实现离线支付,支付场景不受网络环境影响,真正实现全场景覆盖;(3)实现快速稳定工作,可用于地铁、公交等密集快速支付场景。

　　目前移动支付方兴未艾,数据统计,2009~2015 年中国第三方移动支付市场年复合增速达135.6%,实现快速增长。随着移动支付日益普及以及网络安全环境日益复杂,全离线高安全移动支付模式短交易时间、全场景覆盖以及高安全性优势日益突出,市场需求有望明显提升。

　　RCC 国家支付标准落地,自主可控新篇章。目前在apple pay,HuaweiPay 中广泛应用的NCF 近场支付技术是由飞利浦半导体、诺基亚以及索尼共同研发,核心技术专利均掌握在国外IC 企业手中。RCC 近场支付技术是由国民技术为主的国内公司自主研发,采用2.45GHz 频段实现近场通信,具有完全的自主知识产权和核心专利。相较于NFC,技术方面,RCC 技术无需移动终端硬件支持,通过更换SIM 卡就可以实现RCC 支付功能,应用市场更加广阔;安全性方面,RCC 完全自主可控,满足国家对于支付安全要求。

　　在过去的一段时间,RCC 并没有成为支付国家标准,只在少数封闭环境(地铁、校园)中应用,限制了相关产业发展。此次国家标准落地,RCC 技术将与NFC 技术实现同台竞技,一改2013 年以来竞争不利地位,相关产业链有望快速成长。

　　RCC 技术顶层设计者,多重商业模式助力发展。公司是RCC 顶层设计者,掌握系统架构、空口协议等核心技术并拥有通信模块、通信指令等软硬件产品技术,随着RCC 产业持续发酵,公司有望深度受益。

　　公司持续探索RCC 移动支付商业模式,结合互联网应用、并加强产业链合作。我们认为RCC 业务自主可控,技术领先,是公司发展战略重要一环;未来有望结合其他应用,打造RCC 移动生活全功能平台及商业生态圈,开启全新商业模式。

　　投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2017-2019 年净利润分别为1.81、2.41、3.04 亿元,净利润增速分别为79.0%、32.8%、26.5%,对应EPS 分别为0.32、0.43、0.54 元。考虑公司业务成长性以及RCC技术行业龙头地位,给予2017 年65 倍PE,6 个月目标价为20.80元。

　　风险提示:全球宏观经济不景气,信息安全领域国产化推进不达预期,金融等行业安全和支付芯片需求不达预期。

　　我国第三代半导体发展路线图渐明晰 国产化率力争超70%上海新阳:国内半导体材料龙头 多产品步入放量期国民技术:RCC国家标准落地 开启自主创新新篇章长电科技:SiP放量+星科金朋亏损收窄 业绩反弹进行时汇顶科技:全面屏指纹方案领先者 技术创新弄潮儿

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　　长电科技:SiP放量+星科金朋亏损收窄 业绩反弹进行时

　　长电科技 600584

　　研究机构：东吴证券 分析师：丁文韬 撰写日期：2017-05-03

　　我们的分析与判断:

　　(一)业绩符合预期,成本控制优良。

　　营收上看,一季度完成50.25亿元,同比增长43%,主要因为韩国JSCK厂SiP新增订单和公司订单增长;销售毛利率,一季度为9.11%,同比下降1.4个PCT,环比下降3个PCT,盈利能力略有下滑,为JSCK厂Sip产品结构导致;期间费用,一季度占比13.63%,同比降低3个PCT,凸显了公司优异的成本控制和较强的规模效应,其中在销售收入高速增长的同时,维持销售费用0.54亿元不变,反映了公司高效率的销售渠道和稳定的客户渠道;归母净利润0.38亿元,同比增长36.03%,公司积极推动业务整合,星科金朋亏损减少,盈利水平处于恢复轨道中。

　　(二)原长电冲劲十足,星科金朋整合效果显现

　　冲劲十足,原长电技术+客户双向发力2016年,原长电在新技术研发和客户开拓上均取得卓越成就。长电先进自主开发FO-ECP技术,12英寸14nmBP量产,联合JSCC形成一站式服务体系,顺利导入亚洲前三新客户,依靠集成电路事业中心的技术优势,滁州宿迁子公司的成本优势,以及大幅追单的成熟客户优势,原长电的发展动力十足。

　　整合进程效果显现,客户开发效果明显。

　　星科金朋经过全面整合后,形成了新加坡、韩国和江阴三大利润中心,比较优势明确,尤其是江阴厂和长电先进的协同配合,形成了从FC倒装到BP凸块的一站式服务能力,借助长电在国内市场的影响力,成功导入国内知名芯片设计公司,凸显优势互补的战略价值。

　　(三)行业环境向好,竞争格局稳定

　　行业景气回升,中国半导体异军突起从2016年四季度以来,半导体景气度持续加强。近日ICInsight调高2017年半导体行业增速预测至11%,而后Gartner更是上调至12%,为今年来罕见的高成长,伴随上游存储芯片和硅片连续涨价,景气回暖迹象愈发明显。中国市场更是异军突起,2016年实现销售4335.5亿元,同比增长20.1%,领先全球。背靠全球半导体超过50%消费量的国内市场,另有国家政策和各地基金的支持,中国半导体产业的前景十分光明。

　　行业格局尘埃落定,优势资源将向龙头集中。

　　经过全球封测业的并购重组之后,行业洗牌基本结束,台湾日月光、美国安靠和长电科技三足鼎立的全球第一梯队格局基本形成。向未来看,随着SiP和Fan-out等新技术的崛起,资源和客户将进一步向封测龙头集中。

　　盈利预测与估值

　　公司在收购星科金朋后,正公司最困难的时期已平稳渡过,星科金朋在新客户导入和产能利用率方面逐渐向好,2017有望迎来全面好转。公司掌握国内封装绝对龙头的独特优势、订单数量逐渐回升、期间费用控制体系较为成熟,并且随着与中芯国际合作的深化,IC制造与封装环节间的协同效应进一步凸显,我们相信公司很快将实现盈利并且持续收益于国内集成电路快速发展的大环境。预计17-19年EPS为0.76元、1.15和1.82元,考虑到增发,对应PE分别为30X和20X和13X,我们坚定看好公司的卡位优势,以及长远发展的战略布局。

　　风险提示:星科金朋整合不达预期,大客户出货量不达预期

　　我国第三代半导体发展路线图渐明晰 国产化率力争超70%上海新阳:国内半导体材料龙头 多产品步入放量期国民技术:RCC国家标准落地 开启自主创新新篇章长电科技:SiP放量+星科金朋亏损收窄 业绩反弹进行时汇顶科技:全面屏指纹方案领先者 技术创新弄潮儿

　　汇顶科技（个股资料 操作策略 盘中直播 独家诊股）

　　汇顶科技:全面屏指纹方案领先者 技术创新弄潮儿

　　汇顶科技 603160

　　研究机构：海通证券 分析师：陈平 撰写日期：2017-06-21

　　汇顶是国内IC行业少有的科技创新引领型公司。公司于2006年进入触控IC领域,2012凭借先进的GT8/GT9系列芯片一举成为全球一流触控IC供应商。2014年切入指纹识别IC领域,凭借GF11/GF12系列产品一举打破海外巨头垄断,实现了指纹识别爆发式增长。进入2016年之后,公司锐意创新,先后推出IFS、活体检测、超薄指纹、屏幕内光学等指纹新方案,均是领先全球发布,这与国内大多数电子公司从低端向高端渗透的发展思路不同,证明了公司在前沿领域科技创新能力领跑全球,是国内少有的科技创新引领型公司。

　　全面屏大势所趋,指纹需要大变化,汇顶站在技术至高点。全面屏已经成为全球主流智能手机的宠儿,上半年三星成功发布S8/S8+,苹果即将推出的新一代iPhone系列也将配备高屏占比的全面屏。目前,实现全面屏最大的困难之一毫无疑问是指纹识别,传统的电容式指纹识别难以集成于屏幕下方,三星S8的指纹识别便不得不改为背面方案,而超声波指纹方案技术成熟度不够,因此可集成于屏幕下方的光学式指纹方案就成为目前最被看好的选择。在光学式方案方面,汇顶于2017年MWC会议上率先在行业内推出光学式“显示屏内指纹识别”方案,说明公司在下一代移动端光学式指纹识别方面处于世界领先地位,未来有望成为全面屏杀手级的新产品。

　　短期业绩增长看指纹技术的革新,助力市场份额大幅提升。汇顶科技目前已经是安卓手机指纹市场两大主力供应商之一,根据旭日大数据的统计,2016年汇顶科技指纹识别IC出货1.2亿颗,在中国品牌智能手机中的市场份额达到24%。尤其是2016年底开始,公司指纹IC出货量已经接近FPC,相比于FPC,公司在产品性价比、客户服务等方面具有明显优势,同时受益于公司IFS、活体检测、超薄指纹、屏幕内光学指纹等领先新方案的推出,因此,我们预计2017年公司在中国品牌手机指纹市场份额有望提升至50%。

　　中长期看,新的人机交互方式和汽车电子、物联网、可穿戴等领域大有可为。公司积极开发应用于笔记本、汽车领域的大尺寸触控芯片技术,同时在新型人机交互技术、汽车电子、物联网、可穿戴、近场通信等领域都有可能推出具有竞争力的新产品,开拓新的市场。

　　盈利预测与评级。预计公司2017/2018/2019年营收分别为52.16/69.84/86.49亿元,净利润13.82/19.17/23.87亿元,对应EPS为3.10/4.31/5.36元,按照可比公司2017年估值43.98倍,给予公司17年40倍估值,对应目标价124元。维持“买入”评级。

　　不确定性因素:电容式触控IC业务增速放缓;传统电容式指纹识别行业竞争加剧;公司未有符合市场需求的新产品。