中京电子公布12亿定增预案 提振PCB业务产能

　　摘要：今日晚间，惠州中京电子（002579）科技股份有限公司（证券简称：中京电子，证券代码：002579）发布了一则非公开发行 A 股股票预案。中京电子将非公开发行的发行数量不超过 118,000,000 股，

　　今日晚间，惠州中京电子科技股份有限公司（证券简称：中京电子，证券代码：002579）发布了一则非公开发行 A 股股票预案。

　　中京电子将非公开发行的发行数量不超过 118,000,000 股，募集资金总额不超过 120,000 万元用于珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目。募集资金到位前，公司可根据项目进度的实际情况，利用自筹资金对募集资金投资项目进行先行投入，并在本次募集资金到位后予以置换。若实际募集资金净额低于上述募集资金投资项目拟投入金额，不足部分将由公司自筹解决。

　　据了解，中京电子在 PCB 领域深耕二十年，通过不断的经验积累、技术改进，具有良好的生产工艺基础和高端制造能力。公司产品包括双面板、多层板、高密度互联板等。

　　近年来中京电子紧抓行业发展机遇，强化新产品开发，积极优化产品结构，实施成本降低，实现了主营业务收入及盈利规模快速增长。最新数据显示，公司2017年、2018年和2019年分别实现营业收入10.77亿、17.61亿和21.02亿元，同比增长35.55%、63.61%、19.37%；归属于上市公司股东的净利润分别为2374.40万、8155.80万和1.59亿元，同比增长-78.61%、243.49%、94.6%。

　　然而近年来随着公司 PCB 主营业务收入的持续快速增长，公司产能利用率已接近饱和：2016 年、2017 年、2018 年公司营业总收入增幅分别达到 37.26%、35.55%、63.61%，产能利用率超过 90%。虽然公司通过利润滚动投入，持续进行小规模的技术改造、设备升级，但产能的增幅相对有限。随着下游新兴应用领域的蓬勃发展、客户合作的不断深入，客户的单批次订单量不断上升，公司现有的产能将无法持续满足下游客户批量订单的新增需求。

　　本次中京电子发行定增预案，拟在珠海富山工业园新建高密度印制电路板（PCB）建设项目（1-A 期），主要生产高多层板、高密度互联板（HDI）、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，主要应用于 5G 通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品。

　　通过实施本次募投项目，有助于进一步扩大公司经营规模，缓解目前产能接近饱和的局面，强化公司与大客户战略粘性，满足公司业务持续发展的需要，实现 PCB 主业的做大做强。

　　中京电子方面表示，本次非公开发行股票募集资金到位后，公司的资本金规模将大幅提升，能够较大程度上满足项目建设的资金需求。本次募集资金投资项目建成并投产后，将进一步扩大现有产能、扩充公司产品线、丰富产品种类、提升高端产品技术含量及提升生产效率，进一步增强公司的核心竞争力。