富士康将在青岛建设高端半导体封测工厂：今年开建 明年投产

　　4月17日消息，据国外媒体报道，富士康将在青岛建设高端半导体封测工厂，该工厂计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。

　　富士康表示，这座新工厂将由富士康和融合控股集团有限公司共同投资，但投资金额尚未披露。

　　该工厂将运用世界上最先进的封装和测试技术，为5G通讯、图像传感器和人工智能（AI）设备制造芯片。富士康表示，这将有助于推动该城市的集成电路产业转型。

　　这是富士康在中国进行的一系列重大投资中的最新一笔。2016年底，富士康和夏普合资公司酒井显示器产品公司（Sakai Display Products Corp）宣布投资610亿元（约合88亿美元）在中国广州建立一座新工厂以生产LCD面板，该工厂采用10.5代生产线，于去年7月开始投产。2018年底，该公司宣布在珠海启动一个价值90亿美元（约620亿元）的芯片制造项目。

　　富士康创立于1974年，是专业生产3C产品及半导体设备的高新科技集团（全球第一大代工厂商），也是电子专业制造商。该公司是主要的iPhone组装商、苹果等公司的零部件供应商。

　　上周，富士康向监管机构提交的一份备案文件显示，今年3月份，该公司实现营收3477亿新台币（合115.1亿美元），与上年同期的3766亿新台币相比，同比下滑了7.7%；今年第一季度，该公司实现营收9297亿新台币，与去年同期相比，同比下降12%。（小狐狸）