比亚迪半导体完成19亿元A轮融资 红杉资本、中金资本、国投创新领投

　　【北京】5月27日报道

　　近日获悉，根据5月26日晚间比亚迪（002594）公告披露，其旗下比亚迪半导体有限公司（下称“比亚迪半导体”）成功引入战略投资者，由红杉资本，中金资本以及国投创新领衔投资，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购，完成A轮融资19亿元，投后估值近百亿元。

　　比亚迪公告表示，本次引入战略投资者是继内部重组之后，公司分拆子公司上市的又一重要举措，后续公司将继续积极推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。

　　据了解，从2020年4月14日晚间比亚迪发布全资子公司引战的相关公告到2020年5月26日晚间发布公告宣布控股子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入战略投资者，比亚迪完成引战融资的全过程仅耗时42天。

　　据悉，本次投资方共计19亿元的增资款中，7605.01万元作为比亚迪半导体新增注册资本，18.24亿元作为溢价进入比亚迪半导体的资本公积金。除交易文件另有规定或各方另有约定外，本次增资款将全部用于主营业务。

　　比亚迪半导体注册资本约3亿元，前身为深圳比亚迪微电子有限公司，今年已完成更名与重组，将比亚迪旗下半导体业务深度聚合并积极寻求于适当时机独立上市。比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。天眼查信息显示，比亚迪半导体有限公司成立于2004年10月，法定代表人为陈刚。