通合科技拟超4.5亿元在西安投建西北总部并实施多个项目

　　通合科技（300491）(300491.SZ)公告，公司拟与西安高新技术产业开发区管理委员会签署《石家庄通合电子科技股份有限公司西北总部建设项目协议书》。

　　投资协议约定，公司拟在西安高新区内投资建设公司西北总部建设项目(包括但不限于拟实施的基于电源模块国产化的多功能电源设备投资项目、基于电源模块国产化的多功能电源生产基地项目、通合西安研发中心项目)，总投资额不低于4.5亿元，其中固定资产投资额不低于3亿元，单位用地面积投资强度不低于1000万元/亩。

　　公司将借助西安当地科教、人才、技术、信息等方面的丰富资源，推进基于电源模块国产化的多功能电源产业化项目落地，打造符合行业发展趋势的高标准研发中心。通过本次投资，满足公司中长期发展战略的需要，加快产能提升和技术创新，实现公司在智能电网、新 能源汽车及军工装备三大战略领域的长远发展。

　　公司称，本次投资项目的实施是公司正常经营的需要，有利于进一步稳固公司在行业内的竞争地位，提高市场份额和规模优势，增强公司整体运营效率，促进业务整合与协同效应，从而提升公司盈利能力和综合竞争力。