利扬芯片:2月4日融资净偿还117.60万元 上一交易日净偿还451.91万元
摘要: 利扬芯片融资融券数据显示,2月4日融资买入510.35万元,融资偿还627.95万元,融资净偿还117.60万元,当前融资余额为8221.70万元。
利扬芯片融资融券数据显示,2月4日融资买入510.35万元,融资偿还627.95万元,融资净偿还117.60万元,当前融资余额为8221.70万元。
融券方面,融券卖出1.89万股,融券偿还1.89万股,融券净卖出21.00股,当前融券余量为38.81万股。
综合来看,利扬芯片2月4日融资融券余额较昨日减少148.56万元至9702.25万元。
利扬芯片
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