金溢科技:签署投资意向书

　　深圳市【金溢科技(002869)、股吧】股份有限公司   关于签署投资意向书的公告

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚

　　假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　特别提示：

　　1、本次签署的协议为意向性协议，仅为协议各方就本次交易达成的初步意

　　向，具体投资事宜尚需各方共同协商确定，并以最终签订的相关协议为准。

　　2、根据《深圳证券交易所股票上市规则》等有关规定，本意向协议涉及的

　　交易事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的

　　重大资产重组情形。本次对外投资的最终协议及其实施尚需根据相关法律法规及

　　《深圳市金溢科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）规定，履行公

　　司内部决策和审批程序。本次对外投资最终能否实施并完成存在不确定性。敬请

　　广大投资者注意投资风险。

　　3、本意向书的签订不影响公司业务的独立性，对公司本年度财务状况、经

　　营成果不构成重大影响。

　　一、投资意向书签署概况

　　2021年5月13日，深圳市金溢科技股份有限公司（以下简称“金溢科技”

　　或“公司”） 与深圳镓【华微电子(600360)、股吧】有限公司（以下简称“深圳镓华”）及其创始

　　人CHARLES CHUNLI LIU先生签署《投资意向书》，公司拟以9,000万元投资

　　额增资入股深圳镓华，增资完成后将持有深圳镓华11.25%的股权。

　　上述协议仅为意向性协议，根据《深圳证券交易所股票上市规则》和《公司

　　章程》等有关规定，本事项无需经过公司董事会及股东大会审议，不构成关联交

　　易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。公司将

　　在签订正式协议时，依据相关规定履行相应的审议程序。

　　二、投资意向书的相关主体

　　（一）被投资企业基本情况

　　公司名称：深圳镓华微电子有限公司

　　统一社会信用代码：91440300MA5FUPCX89

　　注册地址：深圳市南山区西丽街道新围社区同沙路168号凯达尔集团中心大

　　厦2号楼七层710室

　　法定代表人：CHARLES CHUNLI LIU

　　注册资本：118.1818万元人民币

　　企业类型：有限责任公司（外商投资、非独资）

　　经营范围：电子科技、半导体科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、

　　技术转让，商务信息咨询，企业管理咨询，市场营销策划，电子元器件的制造、

　　加工（以上限分支机构经营）；半导体设备、机电设备、电子元器件的批发、佣

　　金代理（拍卖除外），进出口及其相关配套服务，依托第三方平台开展电子产品

　　的销售（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关

　　规定办理申请；涉及行政许可的，凭许可证经营）。