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道通科技：7月30日融资净买入324.11万元环比增加793.83%

时间： 2021-08-02 08:37:56 来源：互联网作者：佚名

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摘要：　道通科技融资融券数据显示，7月30日融资买入880.86万元，融资偿还556.75万元，融资净买入324.11万元，当前融资余额为1.66亿元。

　　道通科技融资融券数据显示，7月30日融资买入880.86万元，融资偿还556.75万元，融资净买入324.11万元，当前融资余额为1.66亿元。

　　融券方面，融券卖出6.00万股，融券偿还7.47万股，融券净偿还1.47万股，当前融券余量为283.77万股。

　　综合来看，道通科技7月30日融资融券余额较昨日增加768.72万元至3.93亿元。

关键词：

道通科技

审核：yj159 编辑:yj159

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