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道通科技：11月3日融资净买入303.51万元上一交易日净偿还549.38万元

时间： 2021-11-04 08:51:35 来源：互联网作者：佚名

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摘要：道通科技融资融券数据显示，11月3日融资买入704.59万元，融资偿还401.07万元，融资净买入303.51万元，当前融资余额为1.88亿元。

　　道通科技融资融券数据显示，11月3日融资买入704.59万元，融资偿还401.07万元，融资净买入303.51万元，当前融资余额为1.88亿元。

　　融券方面，融券卖出5.84万股，融券偿还39.15万股，融券净偿还33.30万股，当前融券余量为111.23万股。

　　综合来看，道通科技11月3日融资融券余额较昨日减少2158.47万元至2.61亿元。

通道科技.png

关键词：

道通科技

审核：yj110 编辑:yj110

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