沪硅产业:12月30日融资净偿还1046.71万元 上一交易日净买入42.31万元
摘要: 沪硅产业融资融券数据显示,12月30日融资买入587.20万元,融资偿还1633.91万元,融资净偿还1046.71万元,当前融资余额为6.23亿元
沪硅产业融资融券数据显示,12月30日融资买入587.20万元,融资偿还1633.91万元,融资净偿还1046.71万元,当前融资余额为6.23亿元。
融券方面,融券卖出82.14万股,融券偿还21.34万股,融券净卖出60.80万股,当前融券余量为891.74万股。
综合来看,沪硅产业12月30日融资融券余额较昨日增加835.49万元至8.54亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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