沪硅产业:融资净买入607.69万元,融资余额7.03亿元
摘要: 沪硅产业融资融券信息显示,2021年10月27日融资净买入607.69万元;融资余额7.03亿元,较前一日增加0.87%
沪硅产业融资融券信息显示,2021年10月27日融资净买入607.69万元;融资余额7.03亿元,较前一日增加0.87%
融资方面,当日融资买入2183.07万元,融资偿还1575.39万元,融资净买入607.69万元。融券方面,融券卖出13.21万股,融券偿还14.82万股,融券余量2891.08万股,融券余额7.85亿元。融资融券余额合计14.88亿元。
沪硅产业